ST新型3軸加速度計適合惡劣應(yīng)用環(huán)境
現(xiàn)今的處理密集型(processing-intensive)行動應(yīng)用軟體及超薄的手機(jī)設(shè)計導(dǎo)致行動產(chǎn)品很容易出現(xiàn)散熱異常及機(jī)身易折斷。在OEM廠商不斷地推出新產(chǎn)品機(jī)型的同時,動作感測的精確度、穩(wěn)定性和反應(yīng)性能必須有所提升,才可支援傾斜儀(Inclinometer)、手勢識別、游戲、相機(jī)的人工水平儀、室內(nèi)導(dǎo)航以及擴(kuò)增實境(augmented reality)等功能。意法半導(dǎo)體的新 LIS2HH12 3軸加速度計適時地導(dǎo)入創(chuàng)新的機(jī)械結(jié)構(gòu)與專用處理器,在超薄行動裝置的惡劣散熱條件下仍持續(xù)穩(wěn)定地帶來高性能。
LIS2HH12 采用2mm x 2mm x 1mm微型封裝,為設(shè)計者滿足手機(jī)印刷電路板設(shè)計規(guī)則提供了更多的靈活性,有助于實現(xiàn)更精巧的手機(jī)外觀設(shè)計。加速度計提供±2、±4 或±8 g全量程選項和16位元數(shù)位輸出,整合溫度感測器、業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)I2C與SPI介面,可支援1.71V到3.6V的寬類比電源電壓,還有兩個可簡化系統(tǒng)設(shè)計的可編程中斷產(chǎn)生器(interrupt generator)。LIS2HH12的典型零重力-溫度變化率為±0.25mg/C,穩(wěn)定性是上一代產(chǎn)品的兩倍。同時,典型偏置精確度為±30mg,其彎曲抑制比(rejection versus bending)較現(xiàn)有解決方案高25%。
此外, LIS2HH12的電路和軟體與意法半導(dǎo)體最近發(fā)布的LSM303C 2mm x 2mm MEMS電子羅盤模組相容,可讓OEM廠商研發(fā)軟硬體共用且更具經(jīng)濟(jì)效益的差異化產(chǎn)品。此外,LIS2HH12加速度計搭配意法半導(dǎo)體的LIS3MDL獨立式磁場感測器,加上若干個離散元件,便可用于設(shè)計電子羅盤。意法半導(dǎo)體現(xiàn)已開始提供采用2mm x 2mm x 1mm LGA-12封裝的LIS2HH12工程樣品,預(yù)計于2014年第一季開始量產(chǎn)。