MEMS頂級(jí)學(xué)會(huì)開(kāi)幕,306篇論文“躍上龍門(mén)”
66篇論文中,20篇是在單獨(dú)的研討會(huì)上,46篇是在同時(shí)舉行的兩場(chǎng)研討會(huì)上發(fā)表。IEEE MEMS的傳統(tǒng)是在一個(gè)會(huì)場(chǎng)進(jìn)行所有口頭發(fā)表,以便讓所有與會(huì)者都能聽(tīng)到各領(lǐng)域的論文,但從第23屆(2010年,香港)開(kāi)始,部分論文是在兩個(gè)會(huì)場(chǎng)同時(shí) 舉辦的研討會(huì)上發(fā)表。由于第23屆的雙會(huì)場(chǎng)與單會(huì)場(chǎng)結(jié)合的形式受到好評(píng),因此本屆繼續(xù)采用了這種形式。此次會(huì)議的大會(huì)主席由京都大學(xué)的土屋智由和臺(tái)灣清華 大學(xué)(National Tsing Hua University)的李國(guó)賓共同擔(dān)任。
據(jù)介紹,IEEE MEMS 2013有近600人提前報(bào)名,包括當(dāng)天報(bào)名的在內(nèi),與會(huì)者將超過(guò)600人。舉辦地點(diǎn)自第3屆以后,基本上就是有規(guī)律地在美國(guó)、亞洲和歐洲之間輪換。亞洲 的舉辦地點(diǎn)最初全在日本,比如奈良、大磯、名古屋、宮崎、京都、神戶,2010年在香港舉辦、2013年在臺(tái)灣舉辦,已有兩屆在日本以外的地點(diǎn)舉行。下一 屆舉辦地點(diǎn)將在此次會(huì)議期間決定公布。(記者:三宅 常之,Tech-On?。?