IC封測廠菱生(2369)今年第二季起MEMS(微機電元件)和光電元件封裝訂單開始轉(zhuǎn)強，而占營收比重最大宗的電源IC訂單也逐步回溫，帶動第二季營運往上，且隨著第二季整體產(chǎn)能利用率的回升，毛利率也將進一步往上。法人估，菱生今年第二季營收可拼增2成水準。
菱生3月營收為4.95億元，月增18.5%，年減11.9%，合計第一季營收為12.82億元，較去年第四季的12.47億元小幅成長了3%。

今年第一季菱生營運雖處于產(chǎn)業(yè)淡季，不過客戶訂單從3月起已經(jīng)開始回籠，其中，營運動能最強的當屬MEMS元件和光電元件封裝業(yè)務(wù)，而主力產(chǎn)品電源IC封裝量也有所回溫。
菱生的陀螺儀大客戶過去產(chǎn)品主要集中在相機等消費電子領(lǐng)域，不過近期已敲進國際智慧型手機大廠供應(yīng)鏈，第二季出貨量就會放大；而菱生也看好國內(nèi)MEMS元件設(shè)計廠積極切入加速計、MEMS麥克風(fēng)等市場，未來成長動能可期。
而在光電元件方面，菱生封裝業(yè)務(wù)主要是接入國內(nèi)廠商的環(huán)境光源感測器(Ambient Light Sensor)封裝業(yè)務(wù)，從今年3月起該產(chǎn)品線營收已明顯成長，預(yù)期在第二季，環(huán)境光源感測器訂單量還有機會再放大。
從菱生去年全年的營收結(jié)構(gòu)來看，電源IC封裝約占40%，NOR Flash占約20%，邏輯IC占比10%以下，MEMS占約5%，光電元件封裝占約7%至8%，射頻元件封裝占約10%，測試營收占比則約5%。
菱生內(nèi)部評估，今年MEMS封裝占營收比重可增加至10%，而光電元件占營收比重，則可望提升至15%。