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[導讀]Akustica將以雙晶片微機電系統(tǒng)(MEMS)麥克風跨足行動市場。在筆電MEMS麥克風市場搶下25%的市占佳績后,Akustica于3月2??8日發(fā)布旗下首款雙晶片類比MEMS麥克風,期挾優(yōu)異的晶片尺寸、靈敏度和訊噪比(SNR)表現(xiàn),進一步將

Akustica將以雙晶片微機電系統(tǒng)(MEMS)麥克風跨足行動市場。在筆電MEMS麥克風市場搶下25%的市占佳績后,Akustica于3月2??8日發(fā)布旗下首款雙晶片類比MEMS麥克風,期挾優(yōu)異的晶片尺寸、靈敏度和訊噪比(SNR)表現(xiàn),進一步將觸角延伸至行動裝置領域。 

Akustica業(yè)務暨行銷副總裁Davin Yuknis表示,結(jié)合母公司Bosch Sensortec的MEMS感測器技術(shù)后,Akustica已成功研制出高效能、小體積的雙晶片類比MEMS麥克風--AKU340,將在筆電市場的成功發(fā)展基礎上,正式進軍行動市場。  

Yuknis指出,AKU340針對行動裝置設計需求進行優(yōu)化,具優(yōu)異的雜訊抑制能力、靈敏度、相位搭配和寬頻頻率響應,除可增強智慧型手機、平板裝置的語音擷取和錄音品質(zhì),亦滿足客戶對產(chǎn)品輕薄設計、低功耗與價格的三重要求。現(xiàn)階段AKU340已送樣給客戶,并將于2012年第三季開始量產(chǎn)。  

不過,在行動裝置MEMS麥克風市場中,樓氏電子(Knowles Acoustics)目前仍以接近70%市占率獨占鰲頭,因此Akustica為分食市占,正積極落實差異化設計。  

Yuknis分析,MEMS麥克風的效能與尺寸難以兼得,如何在更小的晶片體積內(nèi)加入更多功能,已是晶片商角力重點;而AKU340可在實現(xiàn)63dB訊噪比的同時,將封裝尺寸控制在3.35毫米(mm)×2.50毫米以內(nèi),讓行動裝置擁有更多設計空間,提升產(chǎn)品競爭力。  

身為博世(Bosch)集團旗下一員,Akustica系業(yè)界唯一同時擁有互補式金屬氧化物半導體(CMOS)MEMS制程、封裝及特定應用積體電路(ASIC)設計的MEMS麥克風制造商,因此,不僅可提供完整類比或數(shù)位產(chǎn)品,亦同時具備單晶片MEMS麥克風與標準雙晶片MEMS麥克風生產(chǎn)能力。  

Yuknis透露,Akustica現(xiàn)有的單晶片數(shù)位MEMS麥克風--AKU230,所用裸晶(Die)為市場上最小尺寸,故能在筆電市場獲得佳績。未來,切入行動市場后,也可因應客戶需求,開發(fā)小型單晶片方案。  

Yuknis預估,未來5年,內(nèi)含兩個麥克風以上的智慧型手機,將接近總體出貨量的100%,成長潛力驚人。為此,Akustica全力卡位行動市場,今年除力推AKU340外,亦將加速建置更完整的MEMS麥克風陣容,以涵蓋類比/數(shù)位、頂部/底部等產(chǎn)品型式,擴大市場應用范疇。



    
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