橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商及全球第一大消費(fèi)電子和便攜式應(yīng)用MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）元器件供應(yīng)商意法半導(dǎo)體[1]（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出兩款全新數(shù)字MEMS麥克風(fēng)MP34DB01和MP45DT02。新產(chǎn)品融優(yōu)異的音質(zhì)、穩(wěn)健性、可靠性以及緊湊的尺寸和實(shí)惠的價格于一身，為手機(jī)、便攜電腦以及其它配備語音輸入功能的現(xiàn)有及新興應(yīng)用帶來更強(qiáng)的音頻體驗(yàn)。

市調(diào)公司iSuppli預(yù)測，2009至2014年間，手機(jī)和消費(fèi)電子用MEMS麥克風(fēng)市場的年均復(fù)合增長率（CAGR）將達(dá)到 24%。拉動MEMS麥克風(fēng)市場增長的主要力量包括利用多路麥克風(fēng)抑制噪聲技術(shù)在應(yīng)用方面取得的突破，以及除手機(jī)和便攜電腦以外的新興消費(fèi)電子應(yīng)用如平板電腦和游戲機(jī)將麥克風(fēng)列為標(biāo)準(zhǔn)配置產(chǎn)品。

意法半導(dǎo)體的MEMS麥克風(fēng)采用意法半導(dǎo)體與歐姆龍[2]合作研發(fā)的同類產(chǎn)品中最好的聲學(xué)傳感器技術(shù)，此項(xiàng)技術(shù)不易受到機(jī)械振動、溫度變化及電磁干擾的影響，同時還能還原高保真級的音頻信號。單封裝集成意法半導(dǎo)體的電子控制電路和歐姆龍的微加工傳感器，這兩款全新麥克風(fēng)的音質(zhì)和功耗均優(yōu)于傳統(tǒng)電容（ECM）麥克風(fēng)。低功耗可確保便攜設(shè)備擁有更長的電池壽命，從而延長用戶的使用時間。

除尺寸、穩(wěn)健性和能效優(yōu)于電容麥克風(fēng)外，設(shè)計(jì)人員還可在一個設(shè)備內(nèi)整合多路MEMS麥克風(fēng)，使設(shè)備的音質(zhì)得到大幅提升。在意法半導(dǎo)體麥克風(fēng)的小尺寸、優(yōu)異的靈敏度匹配和頻響的協(xié)助下，這種麥克風(fēng)陣列可實(shí)現(xiàn)主動噪聲抑制和回聲消除功能，以及有助于聲音與位置分離的音頻處理技術(shù)波束成形功能。隨著人們在噪聲環(huán)境和無法控制的環(huán)境中使用手機(jī)和其它移動設(shè)備的頻率增加，這些降噪功能變得更加實(shí)用。

促使多路麥克風(fēng)應(yīng)用增長的另一個要素是MEMS麥克風(fēng)在回流焊后能夠保持高溫穩(wěn)定性，這意味著MEMS麥克風(fēng)可以放在溫度較高的地方，讓設(shè)計(jì)人員能夠更靈活地放置輔助話筒。意法半導(dǎo)體的MP34DB01是目前市場上唯一的具有真正高保真音頻帶寬的麥克風(fēng)，頻響在20–20,000 Hz頻帶內(nèi)非常平順，優(yōu)異的信噪比(62dB)和電源電壓抑制比(70dB)。

新產(chǎn)品麥克風(fēng)MP34DB01專為手機(jī)設(shè)計(jì)，采用 3x4x1mm超小封裝，封裝底部設(shè)有一個聲道孔。這樣設(shè)計(jì)使手機(jī)廠商能夠把麥克風(fēng)安裝在手機(jī)印刷電路板的背面，使手機(jī)設(shè)計(jì)變得更加纖薄，同時還能在環(huán)境與麥克風(fēng)之間建立一個短距離聲學(xué)通道。MP34DB01已通過一線手機(jī)廠商的測試，目前已進(jìn)入量產(chǎn)階段。

另一款MEMS麥克風(fēng)MP45DT02是一個頂部開口的3.76x4.72x1.25mm產(chǎn)品，特別適合便攜電腦和平板電腦對尺寸和聲孔位置的要求。該產(chǎn)品的信噪比(58dB)和頻響非常出色，遠(yuǎn)高于市場同類產(chǎn)品。

意法半導(dǎo)體MEMS 麥克風(fēng)與其最新的Sound Terminal?音頻處理器是天生絕配，這款音頻處理芯片內(nèi)置可直接連接麥克風(fēng)的接口，從而為設(shè)備廠商節(jié)省元器件和材料成本。

意法半導(dǎo)體MP34DB01（底部開口）MEMS麥克風(fēng)現(xiàn)已批量出貨，MP45DT02（頂部開口）麥克風(fēng)計(jì)劃于2011年第二季度開始量產(chǎn)。