看好微機(jī)電（MEMS）市場的成長，半導(dǎo)體封測廠菱生精密（2369）將規(guī)劃3年砸下60億元資本支出，擴(kuò)充MEMS封測產(chǎn)能。菱生預(yù)計(jì)本月董事會中將提案討論，一旦公司內(nèi)部通過，就會開始尋找主地興建新廠。而據(jù)了解，菱生受惠于智慧型手機(jī)及平板電腦大廠采用陀螺儀（Gyroscope）等元件，明年MEMS封測訂單將較今年大增逾2倍。

    菱生是國內(nèi)封測廠中最早布局MEMS封測的半導(dǎo)體業(yè)者，受惠于智慧型手機(jī)及平板電腦大量采用加速度計(jì)（Accelerometer）、陀螺儀、電子羅盤（Compass）、矽麥克風(fēng)（Si-Mic）等MEMS元件，菱生今年已順利拿下德國Robert Bosch、美國Inven Sense等MEMS晶片大廠代工訂單。

    雖然MEMS封測占菱生營收比重仍不到5％，但隨著智慧型手機(jī)及平板電腦大量采用，下半年MEMS訂單已經(jīng)明顯優(yōu)于上半年，菱生對于明年MEMS封測接單的成長潛力十分看好。