在最近快速成長的智能型手機(jī)以及平板電腦等小型電子裝置的市場上，由于逐漸需要搭載多樣化的功能。也因此，業(yè)界對于模擬半導(dǎo)體在尺寸上需極小化的意識也逐漸抬頭，而采用球狀閘陣列(BGA)封裝方式比重預(yù)期將逐漸增加。根據(jù)ET News報(bào)導(dǎo)指出，原來主要都使用接腳閘格陣列(PGA)封裝方式的模擬半導(dǎo)體制程上，投入BGA封裝方式的例子越來越多。BGA是在半導(dǎo)體整合電路上，為了傳達(dá)印刷電路板(PCB)信號，將原本鑲嵌在側(cè)面的Pin，改以焊接在下面的Solder Ball代替。也因此，在整合度高的半導(dǎo)體上，若鑲嵌太多Pin則無可避免的會(huì)占據(jù)太多面積，另一方面，若改以使用BGA的方式則可以減少面積。過去BGA方式主要使用在系統(tǒng)芯片(SoC)上面，主要也是由于，雖然BGA封裝方式的柔軟性較低，測試費(fèi)用又較高，但卻可以呈現(xiàn)較高的整合度。除此之外，使用BGA方式，印刷電路板和半導(dǎo)體封裝間的熱傳導(dǎo)度也較高，因此適合需要進(jìn)行復(fù)雜演算的系統(tǒng)芯片。最近BGA封裝開始逐漸擴(kuò)展到模擬半導(dǎo)體領(lǐng)域的關(guān)鍵主因，也在于隨著智能型手機(jī)、平板電腦的功能越來越多樣化，在印刷電路板上所需搭載的半導(dǎo)體數(shù)量也跟著大幅提升。為了可以一次性的進(jìn)行多種功能，Cache Memory容量必須要擴(kuò)大、I/O終端也要多樣化，因此模擬半導(dǎo)體占據(jù)的面積也必須要減少。南韓一家IC設(shè)計(jì)廠商社長表示，以模擬半導(dǎo)體的情況來說，以整合度相對較高的電源管理芯片為中心，采用BGA封裝方式的比重正在逐漸增加。尤其是在穿戴式裝置等超小型裝置越來越普及的狀況下，采用BGA方式的比重也會(huì)越來越大。 TOP▲