IC封測(cè)大廠矽品(2325)董事長(zhǎng)林文伯(見(jiàn)附圖)指出，認(rèn)為今年智慧型手機(jī)、平板電腦仍將扮演帶領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)的主要?jiǎng)幽?，預(yù)估行動(dòng)通訊市場(chǎng)年增率可達(dá)2位數(shù)百分比，跑贏半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高個(gè)位數(shù)年增率；林文伯表示，行動(dòng)通訊市場(chǎng)的高速成長(zhǎng)將催化覆晶封裝與晶圓凸塊需求向上，將扮演推動(dòng)矽品今年度成長(zhǎng)的關(guān)鍵推手。

矽品董事長(zhǎng)林文伯指出，已開(kāi)發(fā)國(guó)家今年度經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)率可望陸續(xù)恢復(fù)成長(zhǎng)，各研究機(jī)構(gòu)對(duì)于今年全球經(jīng)濟(jì)的成長(zhǎng)已經(jīng)越趨樂(lè)觀，為電子產(chǎn)業(yè)的總體需求奠定穩(wěn)固的基石，其中又以智慧型手機(jī)、平板電腦等行動(dòng)通訊(Communication)應(yīng)用最為熱絡(luò)；而幾年來(lái)幾近零成長(zhǎng)的電腦運(yùn)算(Computing)市場(chǎng)雖仍停滯，但也不至于再衰退，整體展望已趨于樂(lè)觀。

就電子產(chǎn)業(yè)的供需狀況來(lái)看，林文伯指出，去年下半年在行動(dòng)通訊市場(chǎng)成長(zhǎng)帶動(dòng)下，晶片的市場(chǎng)需求較業(yè)者預(yù)期得來(lái)得更好，且去年一整年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)積極地調(diào)控庫(kù)存水位，整體庫(kù)存處于合理位置，讓今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的整體展望大幅好轉(zhuǎn)，「比去年同期好很多?！?br>
林文伯說(shuō)明，以中國(guó)為首的新興國(guó)家消費(fèi)市場(chǎng)持續(xù)成長(zhǎng)，帶動(dòng)中低階智慧型手機(jī)需求快速增加，有效抵消了高階智慧型手機(jī)銷(xiāo)售趨緩的逆風(fēng)；林文伯預(yù)期，在開(kāi)發(fā)中國(guó)家需求支撐下，今年全球智慧型手機(jī)與平板電腦市場(chǎng)仍可望達(dá)到雙位數(shù)年增率，較整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高個(gè)位數(shù)年增率更好。

值得注意的是，林文伯看好，在手機(jī)與平板應(yīng)用「高成長(zhǎng)」的帶動(dòng)之下，將使覆晶與凸塊等高階封裝需求看旺，支撐具備高階封測(cè)產(chǎn)能的廠商利用率居于高檔，扮演今年矽品成長(zhǎng)的主要?jiǎng)幽?；同時(shí)，林文伯也認(rèn)為，云端趨勢(shì)將帶動(dòng)資料中心、基地臺(tái)使用的處理器市場(chǎng)成長(zhǎng)，舉例而言，采FC-BGA(球柵陣列覆晶封裝)制程的55x55mm封裝體已開(kāi)始出現(xiàn)，矽品也將密切注意此一市場(chǎng)的成長(zhǎng)與變化。

2013年全年，矽品營(yíng)收為693.56億元，年增7.3%，毛利率為20.8%、營(yíng)益率11.4%，毛利率與營(yíng)益率均較2012年的18.2%、9.9%上揚(yáng)；累計(jì)2013全年矽品稅前盈余為74.56億元，稅后盈余為58.92億元，年增5.3%，EPS為1.89元或每單位ADR盈余為0.32美元。

就產(chǎn)品應(yīng)用別區(qū)分，通訊晶片占矽品去年Q4營(yíng)收比重為60%(前季為59%)，消費(fèi)性晶片占比22%(持平前季)，電腦運(yùn)算占比為14%(前季為15%)，記憶體占比為4%(持平前季)。