半導(dǎo)體封測大廠日月光、矽品、力成下周將陸續(xù)召開法說會(huì)。封測大廠第4季業(yè)績走勢(shì)，可能呈現(xiàn)兩樣情。

封測大廠日月光將在30日舉辦法說會(huì)，力成和矽品接力在31日同步舉辦法說會(huì)。日月光財(cái)務(wù)長董宏思、矽品董事長林文伯和力成董事長蔡篤恭，將對(duì)第4季營運(yùn)釋出最新看法，并展望明年上半年封測產(chǎn)業(yè)走勢(shì)。

目前來看，中國大陸平價(jià)智慧型手機(jī)市場需求趨緩；高階智慧型手機(jī)出貨動(dòng)能相對(duì)疲軟；部分法人也下修第4季蘋果iPhone 5C出貨預(yù)估；第4季iPhone 5S、iPadAir和升級(jí)版iPad mini需求相對(duì)正向；整體環(huán)境可能牽動(dòng)晶片廠商對(duì)后段封測拉貨力道。

國外晶片大廠陸續(xù)公布第4季財(cái)測，對(duì)營運(yùn)走勢(shì)相對(duì)謹(jǐn)慎，主要大廠博通(Broadcom)、德州儀器(TI)、超微(AMD)對(duì)第4季銷售財(cái)測，低于市場和分析師預(yù)估，可能部分影響后段封測臺(tái)廠合作夥伴業(yè)績走勢(shì)。

觀察日月光第 4季主要產(chǎn)品表現(xiàn)，日月光旗下電子代工服務(wù)(EMS)Wi-Fi模組產(chǎn)品，可受惠第 4季蘋果iPhone 5S、iPad Air和升級(jí)版iPad mini新品效應(yīng)，出貨穩(wěn)健向上；在IC封測材料部分，日月光第 4季國外無線通訊晶片主要客戶封測出貨，可較第 3季持平。

展望日月光第4季整體業(yè)績表現(xiàn)不弱，第4季業(yè)績有機(jī)會(huì)較第 3季持平或小幅成長。

在產(chǎn)品部分，市場同時(shí)期待日月光在法說會(huì)上，進(jìn)一步揭露系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)和高階封裝的布局進(jìn)展。

觀看矽品第 4季，國外IC設(shè)計(jì)客戶游戲機(jī)晶片應(yīng)用出貨動(dòng)能續(xù)增，矽品游戲機(jī)應(yīng)用晶片封測量，可望支撐第 4季營運(yùn)動(dòng)能。

不過第 4季平價(jià)智慧型手機(jī)需求趨緩，市場審慎評(píng)估IC設(shè)計(jì)臺(tái)廠第 4季業(yè)績表現(xiàn)，加上部分國外無線通訊晶片廠商對(duì)第4季銷售轉(zhuǎn)趨保守，矽品第4季業(yè)績表現(xiàn)可能較第 3季小幅拉回，幅度在低個(gè)位數(shù)百分比。

在產(chǎn)品方面，市場也期待矽品第 4季單季晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)業(yè)績，可否達(dá)到前次法說會(huì)預(yù)估的目標(biāo)，同時(shí)欲了解矽品在高階封測產(chǎn)能的規(guī)劃。

衡量力成第 4季表現(xiàn)，美光(Micron)旗下爾必達(dá)(Elpida)計(jì)劃增產(chǎn)行動(dòng)記憶體(Mobile DRAM)約2成，可望挹注力成行動(dòng)記憶體封測量；第 4季力成在NAND型快閃記憶體(NAND Flash)封測量也可續(xù)穩(wěn)。

市場預(yù)估，力成第4季業(yè)績表現(xiàn)，可較第3季持平或微幅成長。

外界觀察力成第4季動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體(DRAM)封測業(yè)績占比，可否調(diào)整到3成目標(biāo)；快閃記憶體封測和邏輯IC占比可否超越DRAM封測，進(jìn)一步優(yōu)化產(chǎn)品組合。

整體來看，第 4季平價(jià)智慧型手機(jī)和高階智慧型手機(jī)市場需求動(dòng)能趨緩，平板電腦市場持穩(wěn)，PC和NB續(xù)弱；第 4季應(yīng)用處理器、無線通訊晶片、行動(dòng)記憶體和NAND型快閃記憶體(NAND Flash)拉貨力道，有待觀察；相關(guān)晶片和記憶體后段封測出貨表現(xiàn)，可能呈現(xiàn)不同面貌，封測大廠第 4季業(yè)績走勢(shì)，可能呈現(xiàn)兩樣情。1021026