半導體法說旺季在臺積電(2330-TW)召開后正式宣布起跑，接下來包含南科、華亞科、聯(lián)發(fā)科、日月光、矽品、力成、瑞昱、聯(lián)詠、華邦、新唐等個股將陸續(xù)接棒召開法說會，而與晶圓代工營運具有高度連動性的封測大廠，在臺積電第 4 季與明年營運報佳音帶動下，營運動能可望相對有撐，法說會可望高度吸引市場目光。

張忠謀預期，第 4 季臺積電的營收降幅約在 1 成左右，符合市場預期，預期明年全球經(jīng)濟與半導體景氣仍將向上成長，而臺積電的稅后凈利年復合成長率更高達 1 成以上，顯示對營運后市之樂觀。


張忠謀指出，第 3 季的庫存水位雖然偏高，第 4 季也會持續(xù)修正，不過修正后將回到正常的水準，看法與原先市場預期一致，而與晶圓代工營運具連動性的除了IC設計外，還有封測廠，預期第 4 季的看法也可望偏向正面，其中日月光、矽品與力成等第 4 季各擁利多，營運與景氣預測預料將吸引市場高度關注。

其中日月光與矽品受惠行動通訊相關晶片需求帶動，第 3 季營運走勢持穩(wěn)，日月光第 4 季在系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品帶動下，另外還有指紋辨識相關訂單逐步發(fā)酵，有助支撐當季營運表現(xiàn)；矽品雖產(chǎn)品與PC具連動性，不過在通訊相關產(chǎn)品的帶動下，淡季營運也可望有所支撐，市場預料將聚焦董座林文伯對景氣后市的看法。

DRAM封測力成雖然營運仍處在調整期，不過董座蔡篤攻上季法說時就指出營運將逐季成長，除了DRAM景氣外，力成布局的邏輯封測進度，還有美光相關訂單布局都是關注焦點。

半導體產(chǎn)業(yè)雖然第 3 季面臨庫存修正壓力，不過法人認為，雖然產(chǎn)業(yè)持續(xù)修正庫存水位，但相關封測廠是各擁發(fā)展利基，營運持續(xù)有表現(xiàn)空間，預期第 4 季庫存修正完畢后，明年農(nóng)歷年后動能可望回到正循環(huán)。日月光預計10/30召開法說會，矽品與力成則在10/31，屆時可望吸引不少市場目光。