封測(cè)大廠矽品(2325)今(31日)召開法說(shuō)，Q2財(cái)報(bào)繳出亮麗成績(jī)單，董事長(zhǎng)林文伯(見附圖)先前所說(shuō)，單月營(yíng)收達(dá)到60億元、以及單季毛利率重回20%大關(guān)的目標(biāo)雙雙達(dá)陣。關(guān)于會(huì)中法人提問，矽品未來(lái)的營(yíng)運(yùn)期待為何？林文伯則指出，矽品單季營(yíng)收歷史新高為2007年時(shí)的183億元，今年希望可以「回頭追趕」。而關(guān)于Q3營(yíng)收可否挑戰(zhàn)新高？他則表示市場(chǎng)變化大，矽品唯有努力以赴。
事實(shí)上，矽品6月營(yíng)收已攀高至60億元的水準(zhǔn)，更寫下2009年11月以來(lái)的新高，而彰化新廠的產(chǎn)能也已逐步開出。法人估，矽品今年資本支出的149億元若能全部投入，其單月營(yíng)收最高可上看70~75億元，后續(xù)單季營(yíng)收若要突破2007年183億元的新高，可說(shuō)指日可待。
根據(jù)林文伯預(yù)估，今年Q3矽品打線稼動(dòng)率約90-94%(雖相較于Q2略往下但產(chǎn)能增加)、覆晶稼動(dòng)率約78-82%、測(cè)試稼動(dòng)率約86-90%。若以產(chǎn)值Q3季增幅度預(yù)估，在彰化新廠產(chǎn)能逐步開出后，打線約能成長(zhǎng)6%、覆晶約成長(zhǎng)17%、測(cè)試則會(huì)成長(zhǎng)4%。

林文伯也進(jìn)一步說(shuō)明對(duì)今年下半年的半導(dǎo)體展望。關(guān)于日前臺(tái)積電(2330)董事長(zhǎng)張忠謀表示Q4半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將面臨劇烈的庫(kù)存調(diào)整，他指出，這主要是由于上半年客戶擔(dān)心重演去年產(chǎn)能吃緊、拉長(zhǎng)晶圓代工交期的惡夢(mèng)，所以爭(zhēng)先恐后下訂單。不過(guò)隨著臺(tái)積電產(chǎn)能大開，客戶需求獲得滿足，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)又回歸「缺貨時(shí)訂單就暴增，貨足了就連個(gè)庫(kù)存都不想堆」的狀況。
林文伯指出，今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)能已能支應(yīng)客戶需求，也是造成部分廠商上半年庫(kù)存堆高、在Q3后將進(jìn)行適度調(diào)整的主因。而他在上次法說(shuō)會(huì)上提過(guò)，客戶在高階封測(cè)的需求遠(yuǎn)大于矽品產(chǎn)能的狀況，現(xiàn)在還是如此，下半年也將供不應(yīng)求。而由于矽品的擴(kuò)產(chǎn)腳步，大約僅需要3個(gè)月的lead-time，可依據(jù)客戶需求彈性調(diào)整，因此即使在下半年客戶面臨庫(kù)存調(diào)整的狀況之下，矽品稼動(dòng)率仍能維持高檔。
他表示，半導(dǎo)體大廠Q2營(yíng)運(yùn)多優(yōu)于預(yù)期，Q3也續(xù)看成長(zhǎng)，整體半導(dǎo)體需求相當(dāng)穩(wěn)定。而即使Q4景氣仍不明朗，且將開始調(diào)節(jié)庫(kù)存，但也有不少智慧型手機(jī)大廠(比方蘋果)會(huì)推新機(jī)，而新的游戲機(jī)也將開始出貨，因此他對(duì)Q4半導(dǎo)體的需求仍是正面看待。