封測大廠矽品(2325)今(31日)召開法說，關(guān)于明年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望，董事長林文伯(見附圖)指出，目前看來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長的主流還是在智慧型手機和平板產(chǎn)品，PC已逐漸退居二線。而整體來看，他表示，手機和平板的低價趨勢將能驅(qū)動更多終端產(chǎn)品「量」的成長，而矽品就是供應(yīng)「量」的廠商。因此即使包括美國QE3、中國GDP成長趨緩、日本安倍三箭效益難測等不確定因素，將影響到明年的全球景氣與消費力，但他對整體封測業(yè)的成長仍是樂觀看待。
而相較于日前他預(yù)估，全球封測業(yè)今年會有高個位數(shù)百分點的成長，他表示下半年矽品的成長可期，且會優(yōu)于產(chǎn)業(yè)平均幅度。
林文伯表示，雖然目前高階智慧機成長放緩，低階機種成長迅速，終端產(chǎn)品利潤已經(jīng)趨向稀薄，但「往往終端產(chǎn)品賺最多錢的時候，就是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最慘的時候」，而如今終端產(chǎn)品價格下跌，量就會出來，因此他認(rèn)為，明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)「還是會有適度的成長」。

他指出，雖然高階智慧機成長放緩，低階手機需求成長，但整體智慧機的出貨量仍是向上，加上中國低價白牌平板熱賣，可以想見中國市場成長率驚人，只是面臨有量無價的問題。林文伯也強調(diào)，盡管手機往低價趨勢走，但低階智慧機仍然是使用高階封裝技術(shù)，下半年高階封裝仍將供不應(yīng)求，因此該趨勢對矽品的ASP沒有大影響。他表示，Q3 ASP仍可持平Q2，沒有跌價問題。