新興市場中低階行動裝置持續(xù)成長，為IC封測廠下半年營運挹注穩(wěn)定動能，尤以聯(lián)發(fā)科（2454）陣營封測族群日月光、矽品、京元電和矽格等，下半年營收均可望繳出優(yōu)于同業(yè)成績單。

盡管IC晶圓代工廠臺積電法說會釋出下半年因高階智能型手機銷售不如預期，部分客戶進行庫存調(diào)整，使整體半導體下半年呈現(xiàn)旺季不旺。

不過，日月光、矽品看法沒有那么悲觀。日月光預估可望逐季成長，單季IC封測暨材料出貨可望季增逾一成；矽品在第2季營收飆升后，本季仍有機會改寫單季歷史新高，法人預估單季合并營收估季增5%~7%。

封測雙雄均預估，本季雖面臨高階手機和平板計算機銷售趨緩，但中低階產(chǎn)品百花齊放，帶給相關(guān)IC應用成長更可觀，也是兩大封測廠下半年不看淡的關(guān)鍵。

法人估，聯(lián)發(fā)科是這波中低階智能機和平板計算機爆發(fā)最大受益者，并帶動日月光、矽品等下半年同步沾光。