封測大廠矽品精密（2325）第3季接單續(xù)旺，受惠于游戲機(jī)及蘋果新一代iPhone、iPad進(jìn)入備貨旺季，包括超微、高通、邁威爾等大客戶均擴(kuò)大下單，現(xiàn)在可說是「訂單很多、工廠很忙」。法人推估，矽品第3季營收將季增10％以上并創(chuàng)下歷史新高。

臺(tái)積電董事長張忠謀在日前法說會(huì)中指出，由于高階智能型手機(jī)銷售成績不盡理想，以及PC市場需求疲弱，將IC設(shè)計(jì)廠第3季庫存天數(shù)由原本預(yù)估的68天上修到71天。張忠謀的說法引發(fā)市場質(zhì)疑芯片市場庫存可能過高，部份法人甚至認(rèn)為后段封測廠日月光及矽品第3季成長幅度可能低于5％。

不過，隨著英商安謀（ARM）及手機(jī)芯片大廠高通（Qualcomm）陸續(xù)召開法說會(huì)，不僅第2季繳出亮麗成績單，對(duì)下半年展望同樣樂觀，緩和市場對(duì)智能型手機(jī)市場成長可能趨緩的疑慮。而對(duì)封測大廠矽品來說，第3季接單強(qiáng)勁，產(chǎn)能利用率全面逼近滿載水平，只能用「訂單很多、工廠很忙」來形容。

在行動(dòng)裝置的芯片封測接單部份，矽品大客戶聯(lián)發(fā)科的下單量維持高檔，新接獲高通手機(jī)芯片訂單明顯放量，較上季成長約2成，主要是受惠于高通28納米新芯片下半年將開始出貨給蘋果新一代iPhone使用，因此包下矽品芯片尺寸覆晶封裝（FCCSP）過半產(chǎn)能。

另外，應(yīng)用在蘋果新一代iPad的電源管理IC、嵌入式數(shù)碼音視訊傳輸接口（eDP）控制IC，矽品接單同樣全面拉高，其中eDP芯片封測接單量較上季大增3成以上。再者，大客戶邁威爾因?yàn)檫M(jìn)入出貨旺季，加上拿下大陸中國移動(dòng)手機(jī)芯片新標(biāo)案，本季對(duì)矽品下單更較上季增加將近1倍。

在當(dāng)紅的新一代游戲機(jī)部份，矽品同樣拿下新封測訂單，包括輝達(dá)（NVIDIA）自推的SHIELD游戲機(jī)內(nèi)建Tegra 4處理器，以及超微替索尼PS4、微軟XBOX One所量身打造的新款繪圖芯片等。另外，超微下半年新款加速處理器（APU）擴(kuò)大委由臺(tái)積電以28納米代工，部份封測訂單亦交由矽品生產(chǎn)。

矽品第2季營收176.02億元，季增27.4％優(yōu)于市場預(yù)期，以目前手中訂單來看，法人預(yù)估第3季營收可望季增10～13％間，順利創(chuàng)下歷史新高，且毛利率可望回升到20％以上。矽品因處于緘默期，不評(píng)論法人預(yù)估數(shù)字及客戶接單，第2季財(cái)報(bào)及對(duì)下半年景氣展望，將在月底法說會(huì)中由董事長林文伯正式對(duì)外說明。