IC封測(cè)廠日月光（2311）昨（26）日舉行法說(shuō)會(huì)，手機(jī)芯片庫(kù)存去化的進(jìn)度牽動(dòng)半導(dǎo)體景氣，日月光營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉表示，今年庫(kù)存調(diào)整情況并未比往年劇烈，第3季日月光的IC封測(cè)業(yè)務(wù)季增1%至5%，對(duì)今年?duì)I運(yùn)逐季成長(zhǎng)的看法沒(méi)變。

日月光昨天公布上半年合并營(yíng)收989.5億元，年增11.2%，稅后純益60.51億元，年增15.4%，每股純益為0.79元。

其中，日月光第2季合并營(yíng)收507.6億元，季增 5 %，年增11%，符合預(yù)期，毛利率受到稼動(dòng)率提升及新臺(tái)幣匯率、銅價(jià)等正面因素帶動(dòng)下，較首季提升3.4個(gè)百分點(diǎn)，達(dá)20.6%，營(yíng)業(yè)凈利為54億元，營(yíng)益率為10.6%，優(yōu)于預(yù)期，日月光第2季稅后純益38.2億元，季增71%，每股純益0.5元。

受惠智能機(jī)與平板計(jì)算機(jī)需求強(qiáng)勁，日月光第2季IC封測(cè)業(yè)務(wù)表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期，日月光財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思指出，日月光第2季打線與覆晶封裝的稼動(dòng)率均在八成以上，測(cè)試稼動(dòng)率約85%；日月光第2季封測(cè)事業(yè)營(yíng)收362.9億元，季增16%，優(yōu)于預(yù)期，是毛利率亮眼主因。

展望下半年，董宏思表示，日月光今年逐季成長(zhǎng)的趨勢(shì)沒(méi)變，本季日月光IC封測(cè)及材料業(yè)務(wù)營(yíng)收季增1%至5%，電子制造代工（EMS）業(yè)務(wù)方面，由于主力客戶進(jìn)入新產(chǎn)品拉貨期，帶動(dòng)Wi-Fi模塊出貨強(qiáng)勁成長(zhǎng)，預(yù)估EMS營(yíng)收本季將季增超過(guò)25%。由于日月光在EMS業(yè)務(wù)方面毛利率較低，因此法人提問(wèn)，本季毛利率是否會(huì)較上季衰退，董宏思表示，將透過(guò)IC封測(cè)產(chǎn)品組合調(diào)整，力拚本季毛利率與上季持平。