矽品（2325）昨（20）日董事會決議明年資本支出為113億元，主要投資項目集中在高階封裝制程所封的植晶凸塊（Bumping）和覆晶封裝（Flip Chip）。

法人表示，矽品明年資本支出符合董事長林文伯預告在110億元的區(qū)間，約回到過去支出的水準，但比今年銳減30%，顯示出對明年半導體景氣持保守態(tài)度。

但從矽品明年資本支出集中布建高階封裝產(chǎn)能，不難看出林文伯仍看好明年高階封裝需求會很緊。

矽品率先揭露明年資本支出趨向保守，也透露出明年上半年半導體景氣變數(shù)仍多，但因臺積電、聯(lián)電及格羅方德等相繼擴充28奈米以下產(chǎn)能，對應高階封裝需求仍會很強。

矽品表示，明年手機和平板等行動裝置應用，對高階晶片封裝需求量持續(xù)增加，矽品明年大部分資本支出投資項目會擴充凸塊晶圓和晶片尺寸覆晶封裝（CSP）等高階封裝產(chǎn)能，一小部分資本支出擴充打線（Wire Bonding）封裝產(chǎn)能。

林文伯先前在法說會上指出，明年資本支出主要投資方向以植晶凸塊和覆晶封裝為主，堆疊式封裝（PoP）產(chǎn)能視客戶需求擴充，以承接手機、平板電腦和超輕薄筆電相關應用晶片的高階封裝產(chǎn)能需求。