IEK ITIS研究計劃發(fā)布半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)Q4回顧與展望，根據(jù)IEK預(yù)估，臺系IC封測業(yè)在Apple、Samsung與中國品牌廠需求支撐下，預(yù)期今年Q4產(chǎn)值封裝與測試總產(chǎn)值將分別達(dá)697億元與311億元，較Q3季減1.4%與1.6%，季減幅度估優(yōu)于IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)季減6.1%、半導(dǎo)體制造業(yè)(含晶圓代工與記憶體)季減9.3%的表現(xiàn)。
根據(jù)IEK統(tǒng)計，今年Q3臺系封測業(yè)總產(chǎn)值為1023億元，其中封裝產(chǎn)值707億元、季增2%，測試產(chǎn)值為316億元，季增2.3%。IEK指出，今年Q3臺系IC封測業(yè)者的成長幅度有些不如預(yù)期，主要因客戶庫存調(diào)整、下修訂單，加以Windows 8出貨遞延導(dǎo)致PC需求走弱、DRAM減產(chǎn)等多重因素影響，讓封測廠Q3 營收缺乏旺季應(yīng)有的成長動能，雖然手機(jī)及平板電腦應(yīng)用晶片仍有成長力道，但成長幅度低于先前評估。隨著時序進(jìn)入Q4，IEK認(rèn)為本季行動運(yùn)算、智慧型手機(jī)和平板電腦應(yīng)用，仍將是封測業(yè)者營運(yùn)的主要支撐，包括應(yīng)用于Apple、Samsung與中國品牌產(chǎn)品的晶片封測量看法相對正面，不過影響半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)較大的PC產(chǎn)業(yè)，表現(xiàn)則不盡如人意，Windows 8推出可帶動Q4市場買氣的期待也越來越小，且新臺幣匯率走升及金價上揚(yáng)將帶來第四季封測營運(yùn)的變數(shù)。
IEK預(yù)估，今年Q4臺灣IC封裝與測試業(yè)單季產(chǎn)值分別達(dá)新臺幣697億元和311億元，較今年Q3小幅衰退1.4%和1.6%。不過值得注意的是，受惠于行動通訊應(yīng)用晶片封測量的加持，封測業(yè)Q4產(chǎn)值季減幅度可望優(yōu)于IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)季減6.1%、半導(dǎo)體制造業(yè)(含晶圓代工與記憶體)季減9.3%的表現(xiàn)。以2012年全年角度來看，IEK認(rèn)為雖然歐債危機(jī)有緩和跡象，但全球經(jīng)濟(jì)成長已受不良影響，智慧型手機(jī)與平板電腦雖然成長優(yōu)異，但總體經(jīng)濟(jì)的不確定性仍存、PC產(chǎn)業(yè)買氣不振，使得封測業(yè)全年成長表現(xiàn)受到壓抑。根據(jù)IEK預(yù)估，2012全年臺灣封裝及測試業(yè)產(chǎn)值分別達(dá)新臺幣2717億元和1213億元，年增率預(yù)估值為0.8%和0.4%。展望臺系IC封測業(yè)后續(xù)發(fā)展，IEK強(qiáng)調(diào)大者恒大將成未來臺灣封測業(yè)趨勢，年營收在新臺幣50億元到300億元的中型封測臺廠，須強(qiáng)化營運(yùn)競爭力、將產(chǎn)品線集中、往利基型產(chǎn)品封測領(lǐng)域擴(kuò)展；而年營收在50億元以下的封測廠，未來營利率表現(xiàn)恐相對偏弱，預(yù)期未來3年封測廠之間相互并購或入股趨勢將不斷發(fā)酵，以擴(kuò)大規(guī)模經(jīng)濟(jì)。