展望半導(dǎo)體封測(cè)廠第4季業(yè)績(jī)，日月光和景碩可季增，同欣電不淡；矽品和力成估持平或略低于第3季；半導(dǎo)體測(cè)試第4季表現(xiàn)恐偏弱。

封測(cè)大廠陸續(xù)針對(duì)第4季營(yíng)運(yùn)展望釋出看法，大部分廠商對(duì)第4季業(yè)績(jī)采取保守立場(chǎng)，日月光和景碩相對(duì)正向看待。

日月光財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思預(yù)估，第4季IC封裝測(cè)試及材料出貨量將季增3%到5%；在新臺(tái)幣兌美元匯率29.3元情況下，預(yù)估第4季IC封裝測(cè)試及材料毛利率與第3季22.8%持平。

在IC載板方面，景碩經(jīng)管中心協(xié)理穆顯爵預(yù)估，第4季出貨會(huì)比第3季持平或微增，IC載板毛利率表現(xiàn)會(huì)比第3季好。

LED陶瓷基板和模組購(gòu)裝第4季表現(xiàn)不弱，同欣電總經(jīng)理劉煥林表示，第4季業(yè)績(jī)不淡，毛利率盡力維持在25%到30%；明年LED陶瓷基板和影像感測(cè)IC成長(zhǎng)動(dòng)能仍相當(dāng)強(qiáng)勁。

封測(cè)大廠矽品對(duì)第4季業(yè)績(jī)相對(duì)保守，董事長(zhǎng)林文伯預(yù)估，在新臺(tái)幣匯率29.2元條件來看，第4季營(yíng)收將較第3季持平到季減3%，毛利率在17.5%到18.5%，營(yíng)業(yè)利益率下調(diào)到9%到10%。

記憶體封測(cè)廠對(duì)第4季謹(jǐn)慎應(yīng)對(duì)，力成董事長(zhǎng)蔡篤恭預(yù)估，第4季整體營(yíng)收較第3季持平或略低，毛利率表現(xiàn)會(huì)盡力維持與第3季相符。

半導(dǎo)體測(cè)試第4季相對(duì)偏弱，在IC測(cè)試和LED挑檢部分，久元總經(jīng)理張正光預(yù)估，第4季業(yè)績(jī)季減幅度在個(gè)位數(shù)百分點(diǎn)，毛利率與前3季差異不大。

在晶圓測(cè)試方面，欣銓副董事長(zhǎng)秦曉隆預(yù)估，第4季合并業(yè)績(jī)將季減8%到12%，平均減幅在1成左右；合并毛利率會(huì)較第3季微減。

京元電預(yù)估第4季營(yíng)運(yùn)較第3季下滑幅度在5%到10%區(qū)間，處于正常季節(jié)性調(diào)整循環(huán)。

歸納封測(cè)廠商對(duì)第4季產(chǎn)品應(yīng)用表現(xiàn)，通訊和手機(jī)晶片封測(cè)量可穩(wěn)定成長(zhǎng)，個(gè)人電腦和筆記型電腦晶片封測(cè)量走跌，記憶體封測(cè)量也呈現(xiàn)下滑。

董宏思預(yù)估，日月光第4季通訊產(chǎn)品比重有機(jī)會(huì)超過50%，相較于電腦和汽車與消費(fèi)性電子，成長(zhǎng)相對(duì)明顯。

林文伯表示，矽品第4季通訊應(yīng)用比重會(huì)持續(xù)走升，消費(fèi)性電子、電腦和記憶體應(yīng)用比重會(huì)下滑。

在IC載板部分，穆顯爵預(yù)估，景碩第4季產(chǎn)品組合可逐步改善，較高毛利手機(jī)基頻晶片載板出貨量可較第3季成長(zhǎng)，基地臺(tái)、消費(fèi)產(chǎn)品、網(wǎng)通、繪圖晶片和動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體(DRAM)IC載板需求，會(huì)較第3季略減。

在記憶體部分，蔡篤恭預(yù)估，力成第4季標(biāo)準(zhǔn)型動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體(Commodity DRAM)封裝量持續(xù)下降，測(cè)試也會(huì)持續(xù)下滑；相對(duì)行動(dòng)記憶體和快閃記憶體封測(cè)量表現(xiàn)較佳。