【楊喻斐╱臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】IC封測(cè)大廠日月光（2311）、矽品（2325）9月合并營(yíng)收雙雙出爐，日月光拜高通訂單增溫之賜，月增率5%，矽品則僅增0.18%。就第3季單季表現(xiàn)來看，日月光越過財(cái)測(cè)低標(biāo)，矽品則低于預(yù)期，除了9月有匯率因素干擾之外，客戶訂單遞延發(fā)酵也是主要影響因素。


日月光受惠高通訂單
日月光9月合并營(yíng)收170.63億元，月增5%，其中來自于IC（Integrated Circuit，積體電路）封裝測(cè)試及材料的營(yíng)收為115.48億元，月增率2%；第3季合并營(yíng)收489.91億元，季增率6.8%，年增率4.9%。
至于IC封裝測(cè)試及材料部分的營(yíng)收為338.91億元，季增率4.3%，年增率4%，符合先前日月光法說會(huì)上預(yù)估「封測(cè)出貨量季增4~6%」的低標(biāo)水位。
展望第4季，日月光營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉日前樂觀指出，通訊晶片客戶的訂單明顯回籠，第4季的營(yíng)運(yùn)可望較第3季成長(zhǎng)。法人認(rèn)為，日月光打進(jìn)蘋果iPhone 5供應(yīng)鏈，又以高通（Qualcomm）訂單能見度佳，第4季仍可望維持小幅增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

矽格營(yíng)收季增12.3%
矽品9月合并營(yíng)收56.57億元，較上月僅微幅增加0.18%，第3季合并營(yíng)收168.46億元，季增1.8%，年增率3.2% ，低于矽品董事長(zhǎng)林文伯預(yù)估的2~5%季增率。
矽品第3季成長(zhǎng)不如預(yù)期，主要原因是受到非通訊類產(chǎn)品線需求下滑沖擊，以及新臺(tái)幣兌美元升值沖擊，因此盡管聯(lián)發(fā)科下單力道增強(qiáng)，也開始小量出貨予高通，但助益有限。
另外，以聯(lián)發(fā)科為最大客戶的矽格（6257）第3季合并營(yíng)收達(dá)13.14億元，季增率12.3%，年增率13.9%，在IC封測(cè)族群中表現(xiàn)出。
矽格發(fā)言人許世信表示，第3季客戶訂單需求全面上揚(yáng)，尤以手機(jī)及無線射頻相關(guān)晶片最為強(qiáng)勁，激勵(lì)合并營(yíng)收連續(xù)2季達(dá)2位數(shù)成長(zhǎng)，第4季的營(yíng)運(yùn)展望亦不看淡。