【楊喻斐╱臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】智慧型手機(jī)百家爭(zhēng)鳴，近來成為新手機(jī)發(fā)表的高峰期，帶動(dòng)相關(guān)供應(yīng)鏈的需求跟著轉(zhuǎn)強(qiáng)，值得一提的是，除了中國十一長(zhǎng)假、歐美圣誕節(jié)傳統(tǒng)旺季之外，中國的春節(jié)更是重頭戲，也讓手機(jī)晶片廠商高通、聯(lián)發(fā)科大舉增加第4季的投片量，帶動(dòng)其后段IC封測(cè)廠、載板廠商第4季的營運(yùn)看俏。


晶圓投片量Q4大增
中國十一長(zhǎng)假補(bǔ)貨潮，激勵(lì)聯(lián)發(fā)科手機(jī)晶片供不應(yīng)求，同時(shí)為了因應(yīng)明年中國農(nóng)歷春節(jié)的強(qiáng)大需求，第4季更追加晶圓投片量。另一方面，高通也積極推出新產(chǎn)品迎戰(zhàn)，高通產(chǎn)品管理資深副總裁Cristiano Amon直說，現(xiàn)在很多中國手機(jī)客戶正為了迎接明年春節(jié)做準(zhǔn)備，屆時(shí)的需求相當(dāng)可期。
2大手機(jī)晶片廠商聯(lián)袂釋出樂觀訊息，且能見度直達(dá)明年第1季，帶動(dòng)后段的IC（Integrated Circuit，積體電路）封測(cè)與載板供應(yīng)商的接單增溫。
據(jù)IC載板材料供應(yīng)商透露，景碩（3189）與欣興（3037）第4季的下單力道不俗，且訂單能見度可以達(dá)到11月底，而景碩與欣興主管也認(rèn)為，現(xiàn)階段以智慧型手機(jī)市況最佳，下半年的營運(yùn)將呈現(xiàn)逐季走高格局；值得一提的是，欣興過去在手機(jī)晶片客戶當(dāng)中以聯(lián)發(fā)科為主，現(xiàn)在則積極爭(zhēng)取高通訂單。

智慧手機(jī)族群看俏
從IC封測(cè)角度的來看，繼高通轉(zhuǎn)進(jìn)28奈米制程之后，聯(lián)發(fā)科也決定在從新產(chǎn)品開始升級(jí)到28奈米，進(jìn)一步帶動(dòng)28奈米需求水漲船高，除了晶圓代工廠的產(chǎn)能可望于年底時(shí)滿足客戶需求之外，大舉擴(kuò)充高階制程的日月光（2311）、矽品（2325）、京元電（2449）也將可以同步受惠，第4季營運(yùn)持續(xù)走高。另外，屬于聯(lián)發(fā)科主要封測(cè)代工廠的矽格（6257）一樣對(duì)后市展望偏向樂觀。
整體而言，智慧型手機(jī)需求在不景氣當(dāng)中一枝獨(dú)秀，尤其入門、中低階的智慧手機(jī)更成為市場(chǎng)主流，因此只要搭上這一波熱潮，相關(guān)業(yè)者第4季的營運(yùn)表現(xiàn)都將是淡季不淡，也將有機(jī)會(huì)較第3季持續(xù)成長(zhǎng)。