受到蘋果及三星調(diào)整生產(chǎn)鏈，以及主要客戶季底盤點(diǎn)等因素影響，晶圓代工廠及封測(cè)廠昨（9）日6月營收表現(xiàn)平淡，但第2季營收表現(xiàn)普遍看來均達(dá)成原先預(yù)估目標(biāo)。

對(duì)于第3季，晶圓代工廠及封測(cè)廠雖然看法較為保守，但平均仍有5～9％的季增率，其中行動(dòng)裝置需求最強(qiáng)，又以成功打進(jìn)蘋果生產(chǎn)鏈的業(yè)者表現(xiàn)會(huì)最突出。

聯(lián)電昨日公布6月營收92.89億元，略優(yōu)于5月，第2季營收276.2億元，季增率16.2％，略優(yōu)于先前預(yù)期。世界先進(jìn)6月營收達(dá)16.43億元，第2季營收45.52億元，季增率高達(dá)44.5％，主要受惠于LCD驅(qū)動(dòng)IC訂單大增及電源管理IC出貨轉(zhuǎn)強(qiáng)。

日月光及矽品的6月封測(cè)合并營收雖略低于5月，但第2季營收季增率仍達(dá)成季增1成左右的預(yù)期。二線封測(cè)廠超豐、菱生因第1季基期較低，第2季營收季增率均逾27％，京元電、華東、矽格等第2季營收季增率也超過1成，普遍來看已回復(fù)到季營收歷史高檔區(qū)。

半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈第2季表現(xiàn)不差，但第3季能否維持成長，已成為近期市場(chǎng)關(guān)注焦點(diǎn)。晶圓代工業(yè)者指出，行動(dòng)裝置下半年進(jìn)入銷售旺季，且多采用新款芯片，所以包括高通、輝達(dá)（NVIDIA）、德儀等下單動(dòng)能仍強(qiáng)，12寸廠利用率維持滿載到10月沒有問題，但8寸廠利用率恐在本季中旬后開始緩降，整體來看，第3季仍有5～9％的成長。

封測(cè)廠則表示，第3季營收維持成長沒有問題，但因總體經(jīng)濟(jì)前景能見度低，所以現(xiàn)在看起來，本季營收季成長率應(yīng)會(huì)降到1成以內(nèi)，而下半年蘋果iPhone 5是唯一會(huì)大熱賣的產(chǎn)品，是否打入蘋果生產(chǎn)鏈，將是本季營收突圍關(guān)鍵。