日本半導體大廠東芝將結束半導體后段封測業(yè)務，日月光（2311）可望大單入袋；加上瑞薩（Renesas）大舉擴大委外訂單，日月光也將獲進補，兩大動能將推升日月光營運。

日月光營運長吳田玉昨（21）日在主持股東常會后，證實日本IDM廠為分散風險，已開始擴大委外代工及后段封測訂單，日本IDM廠大方針確立后，預料未來2至3年，將給臺灣半導體供應鏈，帶來很大的成長契機。

據了解，日本二大IDM廠擴大半導體元件委外訂單龐大，除了以日月光為優(yōu)先釋單對象之外，京元電、矽格及力成等，也卯足全力爭取，陸續(xù)傳出佳音。吳田玉說，日月光扎根日本IDM廠訂單長達12年，與日本IDM 廠建立長期信賴關系，有信心將成為最大受惠廠商。

對于競爭對手也看到這樣的成長機會，并啟動高資本支出，要與日月光一決勝負，吳田玉表示，封測產業(yè)未來將是「強者恒強、弱者恒弱」的局面，樂見競爭者加入競爭行列，對身為封測產業(yè)龍頭的日月光也有正面激勵，好事一樁。

外電報導，東芝決定調整縮分散性元件（discrete）、光電半導體、電源控制晶片、以及類比和影像等半導體元件產能，尤其打算結束后段邏輯IC封測業(yè)務，其中電源IC和影像感測元件及分散性元件的封測業(yè)務，將擴大委外給日月光。

除東芝外，瑞薩近期宣布與臺積電擴大合作，將委由臺積電以40奈米制程代工生產微控制器，由于瑞薩也是日月光的前10大客戶之一，隨瑞薩擴大在臺下單，日月光下半年訂單同步進補；頎邦及京元電，在部分品項也同樣受惠。