〔記者洪友芳／新竹報導(dǎo)〕IC設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科（2454）將合并F-晨星（3697），濃烈殺價戰(zhàn)火可望喊停，但兩家原本打?qū)ε_的公司在代工、光罩及封測供應(yīng)廠商大不同，互別苗頭意味濃，合并后供應(yīng)鏈廠商恐將重新大洗牌，預(yù)期聯(lián)發(fā)科陣營的臺廠較得利。

聯(lián)發(fā)科、F-晨星上周五宣布將分階段合并，聯(lián)發(fā)科將先公開收購F-晨星至少40%發(fā)行股票，收購?fù)瓿珊髮⑦M(jìn)一步合并F-晨星，合并后，聯(lián)發(fā)科為存續(xù)公司、F-晨星為消滅公司，雙方將在2013年第一季正式合并。

目前聯(lián)發(fā)科、F-晨星在晶圓代工制程相繼已達(dá)45奈米及以下制程，聯(lián)發(fā)科投產(chǎn)以臺積電（2330）、聯(lián)電（2303）為主，F(xiàn)-晨星向來代工夥伴以國外的全球晶圓（GF）居多，臺積電次之。

在先進(jìn)制程上，晶圓代工采一元化服務(wù)，客戶端不需自找光罩廠配合，以便掌握交貨品質(zhì)與時程，臺積電向來自家搭配提供客戶光罩服務(wù)，GF、聯(lián)電則找光罩廠翔準(zhǔn)等廠商合作。大小M過去是競爭對手，主要晶圓代工合作對象不同，委托光罩廠商自也不一樣。

聯(lián)發(fā)科封測下單依產(chǎn)品別包括日月光（2311）、矽品（2325）、京元電（2449）、矽格（6257）等為主；F-晨星封測合作廠商也跟聯(lián)發(fā)科有別，包括美商Amkor、新加坡廠商STATS、欣銓（3264）、泰林（5466）、南茂、超豐（2441）。

法人及半導(dǎo)體業(yè)界紛預(yù)期，兩家從競爭轉(zhuǎn)向攜手合作，過去激烈殺價競爭戰(zhàn)將可望喊停，有助獲利回升；就晶圓代工、光罩及封測供應(yīng)鏈而言，短期既有產(chǎn)品應(yīng)不受影響，合并后及未來新產(chǎn)品的合作供應(yīng)商將起變化，因聯(lián)發(fā)科為存續(xù)公司，對目前聯(lián)發(fā)科供應(yīng)鏈的臺灣廠商較有利，但合并規(guī)模擴(kuò)大，供應(yīng)鏈廠商在價格恐也需有所讓步。