IC封測(cè)廠陸續(xù)對(duì)下半年?duì)I運(yùn)表現(xiàn)釋出看法，日月光和矽品下半年可望比上半年好；南電下半年有機(jī)會(huì)回溫；力成和欣銓第3季可望持平，華東下半年沖行動(dòng)記憶體封測(cè)。

IC封測(cè)業(yè)6月股東會(huì)已告一段落，主要大廠陸續(xù)對(duì)下半年IC封測(cè)業(yè)景氣釋出看法。從半導(dǎo)體后段封測(cè)、前段晶圓測(cè)試和記憶體封測(cè)等角度觀察，大廠對(duì)下半年封測(cè)業(yè)景氣相對(duì)審慎樂觀。

日月光(2311)營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉認(rèn)為，第3季和第4季電子產(chǎn)業(yè)可望逐季成長(zhǎng)；到第3季末到第4季初，包括下一代iPhone手機(jī)、超輕薄筆電(Ultrabook)和平板電腦等新機(jī)型即將問世，第3季智慧型手機(jī)、平板電腦和超輕薄筆電晶片需提前備貨，封測(cè)量可持續(xù)向上。

矽品(2325)董事長(zhǎng)林文伯指出，今年雖然是量增價(jià)跌的一年，現(xiàn)在主要客戶需求仍很樂觀，預(yù)估今年晶圓代工和IC封測(cè)量還是會(huì)增加，尤其現(xiàn)在智慧型手機(jī)和平板電腦汰換速度快，未來(lái)幾年，IC需求和封測(cè)量都會(huì)維持成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

從記憶體封測(cè)角度來(lái)看，力成(6239)董事長(zhǎng)蔡篤恭表示，動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體(DRAM)最壞情況已經(jīng)過去，現(xiàn)在看來(lái)行動(dòng)記憶體需求量不錯(cuò)。

蔡篤恭指出，雖然標(biāo)準(zhǔn)型DRAM需求面并沒有明顯增加，但是現(xiàn)在大部分產(chǎn)能由蘋果產(chǎn)品所包辦，若第3季開始超輕薄筆電對(duì)標(biāo)準(zhǔn)型DRAM需求量增，對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)型DRAM產(chǎn)能就可能會(huì)產(chǎn)生排擠效應(yīng)。

記憶體封測(cè)廠華東(8110)總經(jīng)理于鴻祺表示，華東對(duì)下半年整體景氣態(tài)度相對(duì)謹(jǐn)慎，不過下半年智慧型手機(jī)和平板電腦對(duì)行動(dòng)記憶體(Mobile DRAM)需求日增，行動(dòng)記憶體可望會(huì)有好的成長(zhǎng)。

從半導(dǎo)體前段晶圓測(cè)試角度來(lái)看，IC晶圓測(cè)試廠欣銓(3264)表示，蘋果系列產(chǎn)品、超輕薄筆電和PC相關(guān)應(yīng)用，可望拉抬整體晶片晶圓測(cè)試量，下半年Android智慧型手機(jī)也將熱鬧登場(chǎng)，有助提高晶片晶圓測(cè)試表現(xiàn)。

展望大廠下半年?duì)I運(yùn)表現(xiàn)，日月光和矽品下半年可望比上半年好；南電下半年有機(jī)會(huì)回溫；力成和欣銓第3季可望持平，華東下半年沖行動(dòng)記憶體。

吳田玉預(yù)估，下半年雖有市場(chǎng)波動(dòng)因素，但整體來(lái)看，日月光下半年表現(xiàn)可比上半年好，對(duì)下半年日月光封測(cè)表現(xiàn)有信心。

林文伯對(duì)于矽品第3季維持正向看法，第3季主要客戶拉貨力道不錯(cuò)，手機(jī)和平板電腦晶片封測(cè)量相對(duì)樂觀，第3季可望比第2季好一點(diǎn)，預(yù)計(jì)下半年表現(xiàn)會(huì)比上半年好一些。

林文伯期盼今年矽品單月合并營(yíng)收可突破新臺(tái)幣60億元目標(biāo)，毛利率希望能突破20%。

蔡篤恭表示，力成在標(biāo)準(zhǔn)型DRAM(Commodity DRAM)和行動(dòng)記憶體(Mobile DRAM)客戶，目前都有追加訂單，第3季力成本業(yè)營(yíng)運(yùn)可能不會(huì)比第2季好，但也不會(huì)比第2季差，希望第3季可以較第2季持平。

IC載板大廠南電(8046)預(yù)估，若歐債問題可緩解，大環(huán)境不要有太大問題，加上第3季備貨動(dòng)能和出貨表現(xiàn)開始回溫，下半年?duì)I運(yùn)表現(xiàn)有機(jī)會(huì)比上半年好，目前訂單能見度可看到6周到8周左右。

欣銓表示，下半年?duì)I運(yùn)表現(xiàn)審慎樂觀，第3季表現(xiàn)有機(jī)會(huì)較第2季持平，第4季測(cè)試表現(xiàn)還要再觀察，有可能隨著市場(chǎng)景氣調(diào)整測(cè)試量；這幾個(gè)月要看終端市場(chǎng)銷售狀況，才能看出下半年晶圓測(cè)試量表現(xiàn)。