「景氣鐵嘴」矽品（2325）董事長林文伯昨（19）日在股東會后表示，下半年全球景氣還是呈現(xiàn)跌跌撞撞的復蘇，有人情況不好，但有人還是非常樂觀，雖然第4季景氣較混沌不明，但他個人持正向看法，第3季半導體景氣將優(yōu)于第2季、下半年優(yōu)于上半年。

林文伯強調，由于智慧型手機和平板電腦幾乎每2年就更換，比個人電腦還快，因此應用在這類產品的半導體成長相當快速，由于客戶需求龐大，矽品從今年起到后年的連續(xù)3年，都會維持高資本支出，擴增產能，藉此提升矽品營收規(guī)模、拉升毛利率，更要與一線封測廠（指日月光、南韓艾克爾Amkor）一決勝負。

矽品今年資本支出由原訂105億元上修至175億元，增幅逾六成，是封測業(yè)上修幅度最大者。

林文伯表示，矽品看到的成長性，并非來自于整合元件大廠（IDM）的委外訂單，反而是借重臺灣半導體供應的國際非晶圓大廠（指IC設計公司），包括高通、博通、愛特梅爾、邁威爾、賽靈思、巨積等，他們經營相當成功，也需要臺灣完整的晶圓代工和后段封測供應鏈支持，雖然南韓三星也有意要加入與臺灣競爭的行列，但還是拚不過臺灣。

林文伯認為，整合元件大廠的訂單多屬中低階封裝產品，不符合矽品的產品定位，矽品未來重心將鎖定應用智慧型手機、平板電腦及個人電腦輕薄短小所需半導體元件的后段高階封裝技術。

林文伯表示，行動裝置快速推陳出新，是推動半導體產業(yè)成長的主要動力，雖然下半年半導體市場還有很多雜音，但他仍對第3季半導體維持正向看法；至于第4季，雖然能見度仍低，但部分平板電腦、智慧型手機及個人電腦客戶看法仍然樂觀。

林文伯指出，矽品第2季營運仍可順利達成區(qū)間的目標，也就是成長7%至11%，毛利率介于16%到18% ，不過第4季景氣動向，得持續(xù)觀察包括大陸等新興市場景氣發(fā)展。