半導(dǎo)體大廠法說會報佳音，晶圓教父臺積電（2330）董事長張忠謀看好半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)后市，釋出調(diào)升資本支出為80到85億美元的題材，封測雙雄日月光（2311 ）及矽品（2325）景氣亦被看好受惠連動成長，相關(guān)權(quán)證可望搶得先機。

上周五法人均翻空為多、加碼日月光及矽品，但前半周法人賣壓沉重，累計一周法人僅小買日月光1,255張，賣超矽品6,175張；但相關(guān)權(quán)證表現(xiàn)亮眼，其中日月光的兆豐ED、LZ寶來、凱基BB、6H元大及矽品的凱基43、日盛NN、永豐LG及5C元大都表現(xiàn)不俗。

日月光受惠于景氣好轉(zhuǎn)，今年計畫將其資本支出調(diào)高到8億美元以上，上調(diào)幅度15％，預(yù)估第2季封測與材料出貨量將季增15％，毛利率估將超越去年第4季的21.5％、并逼近去年第3季的22.5％水準(zhǔn)。

日月光第2季將增加1,200臺銅打線機臺，占打線機臺比重會上升到59％，營收將占打線營收53％。

此外，日月光計畫于今年投入2億美元的資本支出于凸塊封裝，預(yù)期7月新產(chǎn)能就位后，8吋凸塊封裝月產(chǎn)能將提升到7.5萬片，12吋凸塊封裝月產(chǎn)能將提升至4.5萬片。

矽品亦將大舉提高資本支出至175億元，矽品董事長林文伯上周于法說會中指出，雖然半導(dǎo)體復(fù)蘇進度參差不齊，但在智慧型手機、網(wǎng)通、消費型科技產(chǎn)品需求推升，回補庫存需求力道增強，半導(dǎo)體景氣可望持續(xù)走揚，預(yù)估第2季營收將較第1季成長7到11％。