日月光第1季封測事業(yè)營收新臺幣292.36億元，季減8%，第1季毛利率較第4季微減2個百分點，第1季達19.3%，營業(yè)利益56.6億元，季減17%，營益率為8.3%，稅前凈利23.24億元，稅后凈利20.6億元，季減22%，每股稅后盈余為0.31元。
日月光表示，受新臺幣匯率、折舊及員工費用增加等因素影響，致使毛利率些微下滑，其中，新臺幣升值影響0.5個百分點，折舊、人事費用影響1.5個百分點。

日月光第1季合并環(huán)電營收達431.01元，合并毛利率達16.68%，較2011年第4季微降1.6個百分點；營業(yè)凈利28.46億元，營益率6.6%，稅后凈利達20.56億元。

日月光第1季資本支出達1.56億美元，其中封裝相關(guān)達1.06億元，而測試相關(guān)則為0.39億元；EBITA達2.94億美元。第1季封裝業(yè)務(wù)產(chǎn)品組合組合以先進制程為主，約占80%，傳統(tǒng)導(dǎo)線架封裝占10%，模組占6%。第1季凸塊(Bumping) 產(chǎn)能利用率已達85%滿載水準，打線(Wirebonder)達75%，測試部分為70%。

應(yīng)用結(jié)構(gòu)部分，通訊產(chǎn)品占營收比重約51%，較上季下滑5%，表現(xiàn)相對平淡，而汽車及消費性電子產(chǎn)品增加5%至37%，PC相關(guān)占比11%，與上季12%持平。預(yù)期第2季通訊相關(guān)應(yīng)用的成長動能最為強勁，可望擺脫第1季的衰退狀況。