由于上游晶圓投片量增，分析師指出IC封測業(yè)訂單能見度多看到5月，預估第2季營收可逐月向上，日月光和矽品估季增15%到20%，二線封測廠可成長10%以上。

分析師表示，由于4月IC設計廠商庫存處于低水位，多開始備貨回補庫存，第2季新款手機產(chǎn)品將陸續(xù)問世，4月手機相關晶片廠商拉貨動能明顯回溫，加上PC第2季降價策略起跑，相關晶片廠商開始備貨因應第3季新品需求，第2季半導體上游晶圓投片量可明顯提升，晶圓投片量可看到第2季底，第2季IC封裝測試業(yè)表現(xiàn)可望全面回溫。

至于歐洲和日本整合元件制造廠(IDM)表現(xiàn)，分析師認為第2季歐洲和日本IDM廠備貨回補庫存量也將明顯回升，封測外包訂單也將逐漸回籠，有助提升整體IC封測產(chǎn)業(yè)第2季表現(xiàn)。

看好日月光和矽品第2季營運狀況，分析師預估封測雙雄第2季營收可較第1季大幅增加15%到20%左右，IC晶圓和成品測試廠京元電可季增10%到15%左右，二線封測廠平均季增幅度也可到10%以上。

分析師指出，越來越多IC封測廠訂單能見度可看到5月，IC測試和發(fā)光二極體（LED）挑檢廠久元IC測試產(chǎn)能逐月向上，2到3個月內(nèi)LED切割挑檢量可持續(xù)穩(wěn)定，訂單能見度甚至可看到6月。

第2季PC相關晶片廠商拉貨力道可望回升，分析師認為有助于提升IC晶圓測試廠欣銓8寸晶圓測試量，類比、記憶體和微控制器封裝廠菱生在電源晶片類比IC封測量也可顯著回溫。

上游晶圓投片量增產(chǎn)能滿載，分析師指出小型IC設計公司第2季可能拿不到足夠的晶圓投片量，這些小型IC設計廠商將逐步檢視產(chǎn)品庫存和市場銷售狀況，因此IC封測量可能會逐月調(diào)整。

對于第1季自結(jié)營收表現(xiàn)比去年第4季成長的IC封測廠商，分析師認為由于第1季營收基期相對較高，股價已經(jīng)有所反應，第2季營收表現(xiàn)反而需要再觀察留意。