專為半導體、平面顯示器和太陽能產業(yè)提供製造解決方桉的應用材料公司(Applied Materials，應材)與新加坡科技研究局(Agency for Science, Technology and Research，A*STAR)旗下之微電子研究院(IME)，日前共同在新加坡第二科學園區(qū)正式為先進封裝卓越中心(Centre of Excellence in Advanced Packaging) 揭幕。

先進封裝卓越中心是由應材和 IME 共同投資超過 1 億美元所建造而成的，這座世界級設施內有一間佔地1萬4,000平方英尺的10級無塵室，配有一條完整的12吋製造系統(tǒng)生產線，能支援 3D晶片封裝研發(fā)，促使半導體產業(yè)快速成長。該中心將成為同類設施中最先進的晶圓級封裝實驗室，結合應材最先進的設備和製程技術，以及 IME 頂尖在 3D晶片封裝的研究能力。該中心的設立讓新加坡居于全球半導體研發(fā)的領導地位，預期能協(xié)助加速全球3D封裝技術的研發(fā)及推廣進度。

應材表示，一般來說，晶片都是使用嵌接在邊緣的線路來連接到封裝。這種方法會限制晶片的可能連接數量，而線路連接過長會導致訊號速度延遲及功率不佳。使用 3D 晶片封裝，可將多個晶片互相堆疊在一起，并使用垂直交錯的線路，也就是硅穿孔(TSV)來連接。使用此技術將記憶體晶片堆疊在邏輯晶片上時，預期能縮小封裝尺寸達 35%、將耗電量減半，并將資料頻寬提升至八倍以上。

這座中心的誕生是為了支援應材和 IME 之間共同的研究合作，同時也能讓雙方各自進行獨立的研究計畫，包括製程工程、整合及硬體開發(fā)等。對應材而言，這是該公司在新加坡的一大進展，而且也顯示 A*STAR 有能力與一流的公司合作，培育當地的先進研發(fā)生態(tài)。目前已有一組 50 人以上的團隊在此進行研究活動。

應材董事長暨執(zhí)行長麥克．史賓林特(Mike Splinter) 表示：「我們今天不只是替全球同類型設施當中最先進的晶圓級封裝實驗室剪綵，也是為應用材料公司在亞洲的全新產品開發(fā)能力作揭幕。這座中心將提升我們在先進新技術上的能力，還能讓我們與亞洲的客戶更緊密地合作。」

新加坡科技研究局主席林泉寶 (Lim Chuan Poh)針對與應用材料公司的合作桉表示：「應用材料公司和 A*STAR 微電子研究院的協(xié)力合作，將成為 A*STAR 在廣博的卓越技術和產業(yè)相關科學能力上的永續(xù)見證。這再次肯定了我們的策略，也就是運用一系列能力的集結，建立一個有意義且具影響力的公民營研究聯(lián)盟，以觸動新加坡民營企業(yè)的研發(fā)活動成長。除了為當地創(chuàng)造許多高價值的工作，也能進一步鞏固新加坡在半導體製造業(yè)的穩(wěn)定基石。」

微電子研究院院長況頂立 (Dim-Lee Kwong) 教授補充：「這座卓越中心展現了全球半導體價值鏈中兩大領導者的策略關係，也將激勵全球在創(chuàng)新晶圓級封裝技術上的研發(fā)進展。同時，這次的合作也將讓半導體產業(yè)加速提升 3D 晶片封裝的採用率?！?/FONT>