國內(nèi)IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科近期大單報到，本季淡季不淡，傳有意包下臺積電40奈米制程近4萬片產(chǎn)能，產(chǎn)出晶片量高達6,000萬顆，不僅讓臺積電產(chǎn)能利用率淡季有撐，封測協(xié)力廠矽品、京元電、矽格等同步沾光。



圖／經(jīng)濟日報提供
聯(lián)發(fā)科昨（4）日表示，公司每月、每季都會針對接單與市場狀況，規(guī)劃對晶圓廠下單數(shù)量，外界不必多加臆測；就公司立場，不便評論對特定供應商采購情況。

聯(lián)發(fā)科將于2月舉行法說會，公布去年第四季和去年全年財報，并說明第一季展望。由于新的智慧型手機晶片MT6575上市在即，新產(chǎn)品和新客戶進度仍將是市場關注焦點。

聯(lián)發(fā)科首季投片量大增，后段封測協(xié)力廠同步沾光，尤其矽品是聯(lián)發(fā)科最大封測協(xié)力廠，受惠最深。

法人預期在聯(lián)發(fā)科新款手機晶片出貨力道續(xù)增帶動之下，矽品去年12月營收約48億元到50億元，去年第四季營收約154億元，符合法說會預估季減4%到8%。

據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科對旗下3G手機晶片MT6573及3.75G手機晶片MT6575銷售后市看好，搶在臺積電首季提供價格折讓，大舉投片。聯(lián)發(fā)科規(guī)劃包下臺積電40奈米制程近4萬片產(chǎn)能，臺積電第一季先提供2.5萬片，其余在第二季陸續(xù)交貨。

業(yè)界估計，聯(lián)發(fā)科近4萬片的投片量，可生產(chǎn)約6,000萬顆晶片，透露公司已取得大量訂單，不受手機晶片龍頭高通（Qualcomm）降價搶市的影響。

業(yè)者透露，聯(lián)發(fā)科MT6575晶片以臺積電40奈米制程量產(chǎn)，可降低成本約三成，加上臺積電的價格折讓，聯(lián)發(fā)科晶片產(chǎn)品售價仍比高通降價后的晶片便宜甚多。臺積電取得聯(lián)發(fā)科大訂單，為淡季產(chǎn)能利用率增添柴火。

MT6575是聯(lián)發(fā)科搶占低價智慧型手機市場的一大利器，巴克萊證券半導體首席分析陸行之強調(diào)，聯(lián)發(fā)科去年底在大陸市場智慧手機晶片市占率正逐季增加，MT6575今年將加速導入其他手機品牌廠，下半年市占率25%。