動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（DRAM）第四季價(jià)格持續(xù)下跌，存儲(chǔ)器封測(cè)廠受到客戶要求降價(jià)，近期已同意本季調(diào)降調(diào)降封測(cè)售價(jià)5%到10%，將沖擊本季毛利表現(xiàn)。

據(jù)了解，由于DRAM價(jià)格第三季慘跌，當(dāng)時(shí)存儲(chǔ)器廠已提出要存儲(chǔ)器封測(cè)廠降價(jià)的要求，不過(guò)遭到存儲(chǔ)器封測(cè)廠以各項(xiàng)材料成本上揚(yáng)，希望能延后降價(jià)時(shí)機(jī)。

據(jù)了解，目前DRAM封測(cè)比重愈高的存儲(chǔ)器封測(cè)廠，降幅較為明顯，包括華東（8110）、福懋科；力成因在第三季提高儲(chǔ)存型快閃存儲(chǔ)器（NAND Flash）比重，相對(duì)受到?jīng)_擊可能較輕些。

至于邏輯芯片的封測(cè)價(jià)格，矽品董事長(zhǎng)林文伯曾透露第四季確實(shí)會(huì)有降價(jià)壓力，但他拒絕透露降幅。

在南科、華亞科、力晶等主要DRAM廠公布第三季季報(bào)大虧后，本季DRAM價(jià)格持續(xù)下滑，加上存儲(chǔ)器封測(cè)廠第三季普遍維持獲利，封測(cè)業(yè)者本季再度來(lái)自存儲(chǔ)器廠要求降價(jià)的壓力，忍痛接受本季降幅5%%到10%。

存儲(chǔ)器封測(cè)廠表示，降幅主要視產(chǎn)品項(xiàng)目，例如行動(dòng)式存儲(chǔ)器（Mobile DRAM），因封裝和測(cè)試難度較高，業(yè)者能接受降價(jià)相對(duì)較小，約在5%；成熟產(chǎn)品如標(biāo)準(zhǔn)型DRAM，因市售價(jià)跌幅較深，本季封測(cè)跌幅估在一成左右。

存儲(chǔ)器封測(cè)廠坦承，調(diào)降封測(cè)價(jià)格本季對(duì)毛利率沖擊不輕，尤其目前國(guó)際金價(jià)持續(xù)飆高，加上爾必達(dá)、南科等DRAM廠不愿DRAM賠錢(qián)賣，本季擴(kuò)大減產(chǎn)幅度，將讓存儲(chǔ)器封測(cè)廠本季產(chǎn)能利率用下修，存儲(chǔ)器封測(cè)廠本季受內(nèi)外夾擊，獲利再受擠壓。

存儲(chǔ)器封測(cè)廠強(qiáng)調(diào)，業(yè)者本季調(diào)降DRAM封測(cè)價(jià)格，主要希望能與DRAM廠共體時(shí)艱，否則第四季個(gè)人計(jì)算機(jī)用DRAM或手機(jī)用的Mobile DRAM，均已過(guò)圣誕節(jié)的備貨旺季，需求轉(zhuǎn)弱，降價(jià)也無(wú)法吸引太大的訂單挹注。