第4季景氣專題之六〔中央社〕封測廠短期急單效應(yīng)可能在第4季告一段落，展望第4季營收，景碩可望逆勢成長，日月光、矽品和矽格持平，力成等恐較第 3季下滑。

從整體封測廠第4季營運狀況來看，高盛證券科技產(chǎn)業(yè)分析師顏子杰預(yù)估，第4季晶圓代工廠出貨量將調(diào)降，季減幅度到4個百分點，整體封測廠第4季營收可能持平。

國際調(diào)研機構(gòu)顧能(Gartner)指出，第4季日月光、矽品和力成等資本支出仍按照原訂計劃，未有下修情況。顧能研究總監(jiān)王端表示，今年全球封測廠產(chǎn)能利用率可維持在8成5到9成左右。

不過封測廠短期急單效應(yīng)，可能在第 4季告一段落。大華投顧研究員張志暉表示，封測廠短單效應(yīng)最多延續(xù)到10月，訂單若要恢復(fù)正常，最快恐怕要等到明年3月。

展望主要封測廠第4季營收概況，日月光、矽品和矽格第4季營收最佳表現(xiàn)與第3季持平，景碩可望季增5個百分點，力成、京元電和頎邦第4季營收恐不如第3季。

法人預(yù)估，由于整合元件制造廠(IDM)客戶訂單調(diào)節(jié)，以及IC設(shè)計大廠急單效應(yīng)遞減，日月光和矽品第4季營收最好表現(xiàn)是較第3季持平，訂單恢復(fù)正常最快要到明年第1季。

摩根大通證券指出，矽品有接到另一家智慧型手機晶片廠商封測急單，第4季營收可望與第3季持平，不過光靠急單效應(yīng)，可能還不夠拉抬矽品第 4季營收和毛利率。

銅打線制程轉(zhuǎn)換效率，攸關(guān)日月光和矽品第 4季營收表現(xiàn)。王端表示，封測廠為調(diào)降成本，正加速朝向銅打線制程轉(zhuǎn)換，現(xiàn)在動態(tài)隨機存取記憶體(DRAM)和快閃記憶體(Flash)封裝也往銅打線制程演進(jìn)。

瑞信證券報告指出，日月光33%打線接合制程已轉(zhuǎn)向銅打線制程，預(yù)估今年底前，此一比例可提高到40%。據(jù)了解，矽品第4季銅打線制程轉(zhuǎn)換度，正以原先評估的3到4個百分比幅度提升。

顏子杰指出，日月光擴大銅打線制程規(guī)模并提升技術(shù)，有助日月光提高市占率。矽品在銅打線制程良率改善速度，可能沒有預(yù)期來的快，矽品第4季毛利率能否有效提升，值得繼續(xù)觀察。

另一方面，IC載板大廠景碩第4季營收可望較第3季成長，三星證券最新報告預(yù)估，第4季景碩營收季增率約在5個百分點之內(nèi)。

瑞銀證券科技產(chǎn)業(yè)分析師洪希民預(yù)估，10月應(yīng)是景碩第 4季營收最高點，11月和12月營收可能會微幅下調(diào)，但降幅不大。景碩表示最近 2季正積極擴充產(chǎn)能，目前產(chǎn)能利用率維持在8成5到9成左右，預(yù)估到第4季產(chǎn)能利用率可望增加5個百分點。

LCD驅(qū)動晶片封測廠頎邦第4季營收恐將較第3季下滑。張志暉表示，第4季頎邦大尺寸卷帶式薄膜覆晶(COF)封裝出貨情況，仍受LCD電視市場需求疲弱影響，監(jiān)視器和筆記型電腦(NB)第4季出貨量恐仍下滑，小尺寸面板驅(qū)動IC封測營收需保守看待。

法人指出，南茂金凸塊產(chǎn)品調(diào)降代工價格，必然對頎邦造成競爭壓力，頎邦第4季金凸塊營收有待觀察。

記憶體封測廠力成的DRAM客戶減產(chǎn)效應(yīng)仍持續(xù)，不過NAND Flash封測需求強勁，部分彌補DRAM營收不足。法人預(yù)期，力成第4季營收季減恐超過5.5個百分點。

IC晶圓測試和成品測試廠京元電第4季若要持續(xù)成長，法人預(yù)估聯(lián)發(fā)科短單、LCD驅(qū)動IC測試和記憶體測試營收要同步拉高才有機會。京元電第4季資本支出會非常保守，也沒有購置測試機臺的計劃。

矽格第4季營收可望與第3季持平，無線半導(dǎo)體測試營收可望微幅成長，監(jiān)視器、電視晶片和記憶體測試營收可能持平。矽格表示，目前智慧型手機全球熱賣，矽格相關(guān)晶片測試線可望直接受益，有助推動第4季營收成長。