【張家豪、蕭文康╱臺北報導】受惠智慧型手機晶片需求增溫，臺積電（2330）本月營運將走出谷底。臺積電董事長張忠謀在法說時預期，「客戶庫存調(diào)整在第3季末就差不多結束」，預期9月起回溫，外資法人看好臺積電及封測廠在訂單回流下，第4季營運將由季減5%上修至最高成長2%。

受到歐美景氣疑慮，以及庫存水位過高沖擊，上游IC（Integrated Circuit，積體電路）設計業(yè)者紛紛縮減下半年訂單需求量，導致下游晶圓代工、封測等半導體業(yè)者第3、4季營收展望呈現(xiàn)逐季衰退的情況。

智慧型手機需求暢旺
然而，德意志證券半導體分析師周立中昨日出具最新報告指出，因為智慧型手機銷售持續(xù)暢旺，不少晶片業(yè)者最近開始翻修第4季需求量，搶攻中低價市場。原本預估臺積電、日月光（2311）、矽品（2325）第4季營收下滑5%，在智慧型手機晶片訂單挹注下，可望轉為正成長0~2%。
周立中表示，半導體庫存問題主要來自于IDM（Integrated Device Manufacturer，整合元件制造商），天期高于歷史平均值達24天，至少要花費2~3個季度消化，但全球主要IC設計業(yè)者的存貨天期只偏高3天，6、7月積極去化庫存后，第3季就回落到平均水準，第4季會低于平均值，因此訂單動能回復較為快速。
晶圓雙雄在上季法說同步提出本季受限于庫存進入調(diào)整，表現(xiàn)旺季不旺，其中臺積電相對聯(lián)電（2303）看法樂觀，張忠謀預估庫存調(diào)整只需1季時間，9月后就可以看到回升，市場因此推估臺積電第3季營運將在8~9月間落底。
臺積電7月合并營收354.32億元，月減3.4%，創(chuàng)5個月新低，因臺積電預期本季合并營收約1020~1040億元，推估臺積電8~9月單月合并營收約介于332~342億元，8月合并營收恐再創(chuàng)半年來新低。

第4季產(chǎn)用率將回升
對晶圓代工產(chǎn)業(yè)最新景氣，張忠謀上周五強調(diào)，本季營運展望維持與法說時看法不變，客戶持續(xù)在清庫存，第4季就能看到產(chǎn)能利用率回升，不過，他認為，今年全年營運若以美元計價將成長2成的目標「已無法達成」，但對于今年成長率，他則不愿再多做預測。

聯(lián)電8月營收略衰退
相較于臺積電單月營收即將觸底反彈，聯(lián)電（2303）執(zhí)行長孫世偉說，第3季不僅有庫存問題，還有全球經(jīng)濟前景及市場需求不確性因素，景氣復蘇之路無法確定。他并預期聯(lián)電本季營收將季減11~13%，而聯(lián)電7月營收創(chuàng)17個月新低后，市場預期8月營收仍將較上月小幅衰退，恐再創(chuàng)1年半來新低。