隨著BT供應狀況緩解，除日本三菱瓦斯化學宣布復工，韓系廠商也加入供應行列，法人看好IC基板景碩(3189-TW)營運將可逐步走揚，預估景碩 6 月營收將明顯回溫，第 2 季營收也將可與第 1 季持平，較原先擔憂的情況還好，第 3 季在訂單遞延影響下，預估營收將優(yōu)于第 2 季，法人估季增率約16-18%左右。

景碩為IC載板廠商，包含手機晶片大廠高通、Altera、Xlinx與博通等皆是主力客戶之一，法人指出，由于手機晶片持續(xù)轉(zhuǎn)進65奈米以下制程，因此IC載板長期趨勢將持續(xù)轉(zhuǎn)進FCCSP，推升景碩營收持續(xù)成長，同時也因FCCSP毛利率較好，因此景碩FCCSP營收比重攀升的同時，毛利率也將持續(xù)走揚。

景碩第 2 季因最大BT供應商產(chǎn)能吃緊，導致上半旬營收明顯受到壓抑，4 月營收就較 3 月下滑1.35%，雖然BT原廠供應商產(chǎn)能復工，但仍無法滿足市場需求，目前已有部分臺灣廠商轉(zhuǎn)為認證韓系廠供應的BT產(chǎn)品，因此短期景碩 5 月營收將再較 4 月下滑，不過 6 月營收就會明顯回升。

雖然景碩第 2 季營運遇到亂流，不過由于智慧型手機需求持續(xù)展現(xiàn)強勁力道，滲透率也不斷提升，因此景碩第 2 季營運雖然受BT供應影響走平，但訂單將是遞延而非消失，法人看好景碩第 3 季營運將明顯成長，估季增率16-18%左右。

展望全年，除了智慧型手機采用FCCSP比重成長推升景碩營收走揚，景碩還有4G基地臺鋪設(shè)訂單，法人預估景碩全年營收將成長14-16%，毛利率表現(xiàn)可望優(yōu)于去年平均30.3%。