封測(cè)龍頭日月光第1季接單樂(lè)觀，公司預(yù)估3月后利用率將滿載到下半年。

受惠于智慧型手機(jī)及平板電腦采用ARM架構(gòu)應(yīng)用處理器，已獲得飛思卡爾、美滿科技、高通、博通等ARM晶片封測(cè)訂單，而中低階銅打線封裝市占率持續(xù)上升，股價(jià)出現(xiàn)強(qiáng)勢(shì)反彈。

日月光上周最高價(jià)36.3元、最低價(jià)33.65元，周五收盤(pán)價(jià)34.8元。