[導(dǎo)讀]市場(chǎng)傳出封測(cè)廠明年第1季平均接單價(jià)格(ASP)將出現(xiàn)5%至10%跌幅,但包括日月光、矽品、菱生、超豐等邏輯IC封測(cè)業(yè)者則表示,國內(nèi)業(yè)者雖有要求降價(jià),但短期不會(huì)有結(jié)論,也就是下季看來不會(huì)降價(jià),且國際大客戶并沒有任
市場(chǎng)傳出封測(cè)廠明年第1季平均接單價(jià)格(ASP)將出現(xiàn)5%至10%跌幅,但包括日月光、矽品、菱生、超豐等邏輯IC封測(cè)業(yè)者則表示,國內(nèi)業(yè)者雖有要求降價(jià),但短期不會(huì)有結(jié)論,也就是下季看來不會(huì)降價(jià),且國際大客戶并沒有任何砍價(jià)動(dòng)作,所以下季封測(cè)價(jià)格基本上沒有太大變化,唯一價(jià)格有調(diào)降的部份,只有由金線封裝改為銅線封裝的部份。
聯(lián)發(fā)科10月再度調(diào)降手機(jī)晶片價(jià)格,為了維持50%毛利率,因此要求晶圓代工廠及封測(cè)廠降價(jià),同時(shí),DRAM價(jià)格直直落,國內(nèi)DRAM廠第4季虧損恐將擴(kuò)大,所以也同步要求后段封測(cè)廠降價(jià)共體時(shí)艱。不過,電源管理、類比IC、繪圖晶片等邏輯晶片市場(chǎng)需求穩(wěn)定,上游IDM廠或IC設(shè)計(jì)公司并未要求后段封測(cè)廠降價(jià)。
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(全球TMT2022年10月19日訊)10月17日晚間,安集科技披露業(yè)績預(yù)告。今年前三季度,公司預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入7.54億元至8.33億元,同比增長60.24%至77.03%;歸母凈利潤預(yù)計(jì)為1.73億元至2.34億元...
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安集科技
電子
封裝
集成電路制造
(全球TMT2022年10月18日訊)10月18日,三星宣布,其最新的LPDDR5X內(nèi)存已通過驗(yàn)證,可在驍龍(Snapdragon?)移動(dòng)平臺(tái)上使用,該內(nèi)存速度可達(dá)到當(dāng)前業(yè)界最快的8.5 千兆比特每秒(Gbps)。通過...
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DRAM
GBPS
三星
LPDDR5
據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示,在高通脹影響下,消費(fèi)性產(chǎn)品需求疲軟,旺季不旺,第三季存儲(chǔ)器位元消耗與出貨量持續(xù)呈現(xiàn)季減,各終端買方因存儲(chǔ)器需求明顯下滑而延緩采購,導(dǎo)致供應(yīng)商庫存壓力進(jìn)一步升高。同時(shí),各DRAM供應(yīng)...
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消費(fèi)性
DRAM
智能手機(jī)
- 在驍龍(Snapdragon)移動(dòng)平臺(tái)上,三星以8.5Gbps的運(yùn)行速度完成了LPDDR5X DRAM的驗(yàn)證,為LPDDR(移動(dòng)端)內(nèi)存打開了新市場(chǎng)。 深圳2022年10月18日 /美通社/ -- 10月18日,三...
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DRAM
GBPS
三星
LPDDR5
關(guān)注華爾街內(nèi)幕資訊的“streetinsider”近日爆出,安博凱直接投資基金(MBK Partners, L.P.)有意收購全球頂尖的半導(dǎo)體封測(cè)公司Amkor。風(fēng)聞傳出之后,Amkor當(dāng)日(7月15日)股價(jià)上揚(yáng)2.2%...
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半導(dǎo)體
封測(cè)
封裝
《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》規(guī)劃中的大部分內(nèi)容大家都不陌生。也許其中唯一的挑戰(zhàn)是政府如何以新的官方語言來詮釋綱要的要義。為了規(guī)避潛在風(fēng)險(xiǎn),提高公司競(jìng)爭(zhēng)力,國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)也會(huì)出現(xiàn)一波整合潮。例如今年紫光和武漢新芯的聯(lián)手...
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集成電路
資本
IC設(shè)計(jì)
為了規(guī)避潛在風(fēng)險(xiǎn),提高公司競(jìng)爭(zhēng)力,國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)也會(huì)出現(xiàn)一波整合潮。例如今年紫光和武漢新芯的聯(lián)手,還有北京君正從中國資本手里買下OV的事情會(huì)頻繁發(fā)生。而這些未來可能會(huì)更多發(fā)生在IC設(shè)計(jì)公司。
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公司
半導(dǎo)體
IC設(shè)計(jì)
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,近日三星在一年一度的技術(shù)日研討會(huì)上公布了未來的3大規(guī)劃方向,其中包括1.4納米的代工制程工藝以及包括NAND、DRAM在內(nèi)的各類內(nèi)存和無晶圓廠的整體解決方案。
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存儲(chǔ)
三星
NAND
DRAM
近日,中興遠(yuǎn)航30S 5G手機(jī)正式開售。這是繼電信天翼1號(hào)2022、海信手機(jī)及平板之后,又一款采用展銳5G二代芯片的終端上市,標(biāo)志著展銳5G二代芯片再次得到市場(chǎng)認(rèn)可。
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紫光展銳
5G
芯片
IC設(shè)計(jì)
據(jù)韓媒報(bào)道,在日前舉辦的行業(yè)活動(dòng)上,IDC韓國副總裁Kim Su-gyeom預(yù)計(jì),存儲(chǔ)半導(dǎo)體市場(chǎng)的下行周期將持續(xù)到2025年。Kim Su-gyeom表示,今年的市場(chǎng)需求較最初預(yù)期更為糟糕,預(yù)計(jì)來年三季度DRAM和NAN...
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SSD
DRAM
IDC
INSIGHT
近年來,HDD機(jī)械硬盤市場(chǎng)遭遇了SSD硬盤的沖擊,除了單位容量價(jià)格還有一點(diǎn)優(yōu)勢(shì)之外,性能、體積、能耗等方面全面落敗,今年再疊加市場(chǎng)需求下滑、供應(yīng)鏈震蕩等負(fù)面因素,HDD硬盤銷量又要大幅下滑了。來自集邦科技旗下的Trend...
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HDD
機(jī)械硬盤
AMR
封裝
與其他類型的半導(dǎo)體相比,存儲(chǔ)芯片的競(jìng)爭(zhēng)廠商數(shù)量更多,而且芯片本身的差異化程度較低,這使得存儲(chǔ)芯片更加商品化,對(duì)需求變化也就更加敏感。存儲(chǔ)芯片通常是第一個(gè)感受到需求變化并出現(xiàn)價(jià)格下跌的組件。
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存儲(chǔ)芯片
半導(dǎo)體
DRAM
據(jù)路透社報(bào)導(dǎo),知情人士透漏,就在美國“芯片法案”正式完成立法的之后,韓國存儲(chǔ)芯片廠商SK海力士將在美國建設(shè)一座先進(jìn)的芯片封裝工廠,并將于2023 年第一季左右破土動(dòng)工。
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芯片
封裝
SK海力士
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新統(tǒng)計(jì),2022年第二季全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者營收達(dá)395.6億美元,年增32%,成長的主因來自于數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)通、物聯(lián)網(wǎng)、高端產(chǎn)品組合等需求帶動(dòng)。其中,超威(AMD)透過并購產(chǎn)生綜效,除...
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IC設(shè)計(jì)
數(shù)據(jù)中心
Sep. 22, 2022 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示,在高通脹影響下,消費(fèi)性產(chǎn)品需求疲軟,旺季不旺,第三季存儲(chǔ)器位元消耗與出貨量持續(xù)呈現(xiàn)季減,各終端買方因存儲(chǔ)器需求明顯下滑而延緩采購,導(dǎo)致供應(yīng)商庫...
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TrendForce集邦咨詢
DRAM
獨(dú)立IP廠商的出現(xiàn)主要源于半導(dǎo)體設(shè)計(jì)行業(yè)的分工。設(shè)計(jì)公司無需對(duì)芯片的每個(gè)細(xì)節(jié)進(jìn)行設(shè)計(jì),通過購買成熟可靠的IP方案,實(shí)現(xiàn)某個(gè)特定功能。設(shè)計(jì)人員以IP核為基礎(chǔ)進(jìn)行設(shè)計(jì),類似搭積木的開發(fā)模式,可大大降低芯片的設(shè)計(jì)難度、縮短芯片...
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芯原股份
半導(dǎo)體
IC設(shè)計(jì)
芯片
(全球TMT2022年9月22日訊)DRAM市場(chǎng)出現(xiàn)急劇下滑 研究機(jī)構(gòu)IC Insights日前表示,DRAM市場(chǎng)出現(xiàn)急劇下滑。6月份全球DRAM產(chǎn)品銷售額環(huán)比下滑36%,7月份再次環(huán)比下滑21%,較5月...
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DRAM
可持續(xù)發(fā)展
INSIGHT
手機(jī)
Aug. 29, 2022 ---- 由于過去兩年疫情造成生活形態(tài)改變,遠(yuǎn)程教育需求增長,電子產(chǎn)品銷售暢旺,帶動(dòng)DRAM模組的出貨增長,據(jù)TrendForce集邦咨詢統(tǒng)計(jì),2021年全球DRAM模組市場(chǎng)整體銷售額達(dá)181...
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TrendForce集邦咨詢
DRAM
世芯電子完整體現(xiàn)了其在先進(jìn)FinFET(先進(jìn)鰭式場(chǎng)效電晶體)的技術(shù)組合并且成功完成在臺(tái)積電7/6/5納米的流片。除了先進(jìn)FinFET的技術(shù)組合,世芯的ASIC整體設(shè)計(jì)解決方案更是涵蓋了全方位一流的IP種類和先進(jìn)封裝技術(shù)。...
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IC設(shè)計(jì)
先進(jìn)技術(shù)
世芯
先進(jìn)FinFET工藝
8月20日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,在消費(fèi)電子產(chǎn)品領(lǐng)域業(yè)務(wù)廣泛的三星電子,在終端產(chǎn)品及關(guān)鍵零部件方面都實(shí)力強(qiáng)勁,他們也是當(dāng)前全球最大的存儲(chǔ)芯片制造商,在DRAM和NAND閃存市場(chǎng)的份額都遠(yuǎn)高于其他廠商。
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三星
DRAM
面板