[導(dǎo)讀]硅品精密27日召開法人說明會,董事長林文伯一開場即為連續(xù)3季表現(xiàn)不盡理想而道歉。林文伯解釋,除了系客戶需求不如預(yù)期外,亦因硅品進行廠區(qū)產(chǎn)線重新配置,影響生產(chǎn)力,致使績效不佳。經(jīng)過調(diào)整,該公司因應(yīng)市場需求而
硅品精密27日召開法人說明會,董事長林文伯一開場即為連續(xù)3季表現(xiàn)不盡理想而道歉。林文伯解釋,除了系客戶需求不如預(yù)期外,亦因硅品進行廠區(qū)產(chǎn)線重新配置,影響生產(chǎn)力,致使績效不佳。經(jīng)過調(diào)整,該公司因應(yīng)市場需求而放緩第4季銅打線封裝機臺訂單,全年資本支出也由新臺幣210億元下修至170億元,系近年封測業(yè)罕見之舉,并預(yù)估2011年資本支出暫訂為100億元,較2010年大幅縮減40%。
硅品連續(xù)3個季度的營收表現(xiàn)平平,成長力道薄弱,林文伯在27日法說會就因營運不佳向在場法人道歉。就第3季營收而言,不增反減,季減率0.5%,林文伯解釋,主要系客戶需求不佳,手機市場疲軟,PC芯片組和繪圖芯片客戶調(diào)整庫存,皆影響封測需求。
此外,林文伯亦指出,該公司自年初以來將打線機臺大量汰舊換新,第3季兩岸廠區(qū)共新增682部新的打線機,亦淘汰564部舊機臺,并計劃第4季在蘇州廠將新增48部,臺灣廠則汰換370部。不過,硅品已將第4季銅打線封裝機臺訂單遞延到2011年交機,因此在財務(wù)報表上的資本支出也有所降低,自原定的210億元下修至170億元,這是封測業(yè)近幾年來罕見的資本支出減少現(xiàn)象。
經(jīng)過大幅調(diào)整廠區(qū)的設(shè)備機臺后,林文伯說,? 堳e能同時銅線、金線兼具的機臺將占所有打線機臺比重達70%,預(yù)計到2011年第2季底時,還會再提高到85%。其間也大舉重新調(diào)配各廠區(qū)的產(chǎn)線,使其便于集中管理及管理單純化,屆時硅品在生產(chǎn)效率及成本上都將有顯著的改變,2011年首季起就可以看得到總體績效改善。
硅品目前銅打線封裝占整體打線營收比重約8.6%,其中9月已提升至10%。若單就蘇州廠而言,第3季銅打線制程占該廠整體營收和打線營收的比重分別是29%和34%,可算是硅品在發(fā)展銅打線制程的主力。
林文伯表示,該公司目前有34家客戶、100個裝置已經(jīng)導(dǎo)入銅打線制程并量產(chǎn),現(xiàn)今客戶先從新裝置先行導(dǎo)入銅打線制程,而原有的裝置則以生命周期較長者為優(yōu)先,不僅臺灣客戶積極導(dǎo)入,隨著金價飆漲,國外的客戶對銅打線制程的態(tài)度也轉(zhuǎn)趨積極。
林文伯預(yù)估= 11年上半年將再會新增680部新的打線封裝機臺,另外再淘汰402部舊機臺。關(guān)于2011年資本支出,林文伯表示,2011年硅品折舊費用將為98億元,因此全年資本支出也希望控制在100億元左右,主要用于興建蘇州三廠。
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