硅品精密27日召開法人說明會，董事長林文伯一開場即為連續(xù)3季表現(xiàn)不盡理想而道歉。林文伯解釋，除了系客戶需求不如預期外，亦因硅品進行廠區(qū)產(chǎn)線重新配置，影響生產(chǎn)力，致使績效不佳。經(jīng)過調(diào)整，該公司因應市場需求而放緩第4季銅打線封裝機臺訂單，全年資本支出也由新臺幣210億元下修至170億元，系近年封測業(yè)罕見之舉，并預估2011年資本支出暫訂為100億元，較2010年大幅縮減40%。

硅品連續(xù)3個季度的營收表現(xiàn)平平，成長力道薄弱，林文伯在27日法說會就因營運不佳向在場法人道歉。就第3季營收而言，不增反減，季減率0.5%，林文伯解釋，主要系客戶需求不佳，手機市場疲軟，PC芯片組和繪圖芯片客戶調(diào)整庫存，皆影響封測需求。

此外，林文伯亦指出，該公司自年初以來將打線機臺大量汰舊換新，第3季兩岸廠區(qū)共新增682部新的打線機，亦淘汰564部舊機臺，并計劃第4季在蘇州廠將新增48部，臺灣廠則汰換370部。不過，硅品已將第4季銅打線封裝機臺訂單遞延到2011年交機，因此在財務報表上的資本支出也有所降低，自原定的210億元下修至170億元，這是封測業(yè)近幾年來罕見的資本支出減少現(xiàn)象。

經(jīng)過大幅調(diào)整廠區(qū)的設備機臺后，林文伯說，? 堳e能同時銅線、金線兼具的機臺將占所有打線機臺比重達70%，預計到2011年第2季底時，還會再提高到85%。其間也大舉重新調(diào)配各廠區(qū)的產(chǎn)線，使其便于集中管理及管理單純化，屆時硅品在生產(chǎn)效率及成本上都將有顯著的改變，2011年首季起就可以看得到總體績效改善。

硅品目前銅打線封裝占整體打線營收比重約8.6%，其中9月已提升至10%。若單就蘇州廠而言，第3季銅打線制程占該廠整體營收和打線營收的比重分別是29%和34%，可算是硅品在發(fā)展銅打線制程的主力。

林文伯表示，該公司目前有34家客戶、100個裝置已經(jīng)導入銅打線制程并量產(chǎn)，現(xiàn)今客戶先從新裝置先行導入銅打線制程，而原有的裝置則以生命周期較長者為優(yōu)先，不僅臺灣客戶積極導入，隨著金價飆漲，國外的客戶對銅打線制程的態(tài)度也轉(zhuǎn)趨積極。

林文伯預估= 11年上半年將再會新增680部新的打線封裝機臺，另外再淘汰402部舊機臺。關于2011年資本支出，林文伯表示，2011年硅品折舊費用將為98億元，因此全年資本支出也希望控制在100億元左右，主要用于興建蘇州三廠。