可攜式裝置將成為引領(lǐng)電子產(chǎn)業(yè)向前邁進(jìn)的新動(dòng)力，智慧型手機(jī)、平板電腦都是絕佳例證；而PC產(chǎn)業(yè)面臨挑戰(zhàn)，自也不遺余力追求薄型化與輕量化。晶圓量測(cè)廠(chǎng)商惠瑞捷成為Advantest旗下子公司后再度發(fā)表新產(chǎn)品，推出新產(chǎn)品以因應(yīng)3D IC與SIP時(shí)代之量測(cè)需求。

可攜式裝置內(nèi)裝體積有限，對(duì)于零組件的尺寸與效能可說(shuō)是錙銖必較，其中要求不脫為：高整合性、高效能以及低功耗。因此，在IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域，3D IC以及SIP一直是被注目的焦點(diǎn)。不過(guò)，三維空間中堆疊不同晶片，雖然有效利用空間，但傳統(tǒng)的量測(cè)方式卻受到挑戰(zhàn)。惠瑞捷推出新的量測(cè)產(chǎn)品代Smart Scale，以一臺(tái)機(jī)器整合SIP與3D IC的測(cè)試功能，強(qiáng)調(diào)“One stop Service”的整合特色。

SIP與3D IC的測(cè)試需求相當(dāng)復(fù)雜，這款產(chǎn)品的架構(gòu)設(shè)計(jì)與現(xiàn)有平臺(tái)（V93000）相容，采用Per-Pin架構(gòu)設(shè)計(jì)，所有接腳都能夠透過(guò)時(shí)脈域測(cè)試，比對(duì)所有需求的數(shù)據(jù)率進(jìn)行測(cè)試。由于測(cè)試對(duì)象的接腳數(shù)量需求不一，這款產(chǎn)品的一大特色，就是推出四種不同規(guī)格的測(cè)試頭由客戶(hù)自行選擇，彼此互相兼容，可因應(yīng)不同的IC生產(chǎn)量進(jìn)行調(diào)整。此外，模擬系統(tǒng)壓力測(cè)試(System-Like Stress Test)可達(dá)自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備（ATE）也都在支援范圍之內(nèi)。主要針對(duì)如3D晶片及28奈米以上IC等高階半導(dǎo)體量測(cè)之用。