全球半導體產(chǎn)業(yè)蓬??勃發(fā)展，而臺灣在全球半導體市場上，無論是晶片設(shè)計、晶圓制造、晶片封裝測試以及晶片設(shè)計等，均占全球重要地位，尤其是臺積電及聯(lián)電于專業(yè)晶圓代工領(lǐng)域長期領(lǐng)先其他競爭對手，合計市占率更超過五成以上，已創(chuàng)造成功營運模式。


附圖: 雖然18吋廠進入門檻高，然而對目前市占率仍低之臺灣業(yè)者來說，必須緊抓此波機會，將來才有機會競逐商機。
觀察目前臺積電等企業(yè)之資本支出，其中約8成是用于半導體晶圓前段制程設(shè)備。 臺灣的半導體晶圓前段制程設(shè)備雖然有大量需求，然而由于臺灣相關(guān)廠商仍處于發(fā)展中階段，因此絕大部分之市場都是拱手讓給了歐美業(yè)者。

由于半導體晶圓的前段制程設(shè)備與半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展密不可分，為強化整體供應(yīng)鏈，臺灣必須積極發(fā)展相關(guān)技術(shù)。 只不過，歐美業(yè)者于其各自專注之領(lǐng)域均享有極大優(yōu)勢，臺灣設(shè)備廠想分一杯羹，進入門檻仍相當高。

然而臺灣目前為全球之重要市場，設(shè)備商可就近與客戶合作研發(fā)并提供后續(xù)服務(wù)，且臺灣市場長期以來需求大于產(chǎn)值，非常具有開發(fā)潛力。 就人才面來看，臺灣相關(guān)理工背景的人才豐沛，有利于設(shè)備商與臺積電、聯(lián)電等代工業(yè)者共同定義新世代制程藍圖，來搶奪市場先機。

回顧101年臺灣業(yè)者在半導體晶圓前段制程設(shè)備的產(chǎn)值，約新臺幣213億元，整體設(shè)??備自制率約一成。 由于臺灣本土設(shè)備廠都僅具備后段封裝測試設(shè)備技術(shù)，晶圓廠所需之關(guān)鍵設(shè)備自制率難以有效提升，僅漢民微測等少數(shù)廠商在晶圓前段制程設(shè)備產(chǎn)業(yè)具有競爭力，這也是本土設(shè)備商在短期內(nèi)難有大幅成長的主因。

對于下世代的18吋晶圓廠設(shè)備，盡管市場趨勢尚未明朗化，使得多數(shù)設(shè)備商現(xiàn)階段并不熱衷于開發(fā)相關(guān)設(shè)備，只不過晶圓代工業(yè)者一旦啟動新世代晶圓廠投資計畫，則勢必要重新進行設(shè)備評估、驗證及導入，代工市場也將發(fā)生洗牌效應(yīng)。 雖然18吋廠進入門檻高，然而對目前市占率仍低之臺灣業(yè)者來說，必須緊抓此波機會，將來才有機會競逐商機。

另外，由于臺灣精密機械產(chǎn)業(yè)具有世界級競爭力，包括滾珠螺桿、線性滑軌以及螺紋磨床等關(guān)鍵零組件，均已切入全球設(shè)備領(lǐng)導廠商的供應(yīng)鏈。 去年臺灣半導體設(shè)備零組件耗材自制率已達38%，如能有效促成相關(guān)業(yè)者間之策略聯(lián)盟，應(yīng)大有可為。