外資瑞信證券(Credit Suisse)與證交所合辦的瑞信亞洲科技論壇開跑，瑞信也進一步釋出對臺灣、乃至全球半導體上游晶圓代工業(yè)的展望。瑞信臺灣證券研究部門主管Randy Abrams(見附圖)指出，雖然高階智慧型手機成長放緩已成定局，不過成功吃到蘋果新一代A8處理器訂單，可望為臺積(2330)明年營運提供支撐。瑞信預估，有了蘋果的加持，臺積明年來自高階智慧型手機的營收貢獻，將能從今年的11%一舉升至17%。同時，負責A8晶片封裝的日月光(2311)，明年也將能受益。


關于高階智慧型手機出貨下滑對臺灣上游半導體產業(yè)的影響，Randy Abrams則指出，即使瑞信預估未來一年，價位高于400美元的高階機種，出貨量將僅有個位數成長，不過受惠于臺積成功吃到蘋果A8處理器訂單，估計臺積來自高階智慧型手機的營收貢獻仍能持續(xù)放大。

在高階智慧型手機成長放緩的情況下，他指出，蘋果、三星等一線品牌大廠的市占持續(xù)下滑，反觀中國本地品牌廠的勢力崛起，則是智慧型手機市場另一個值得注意的現(xiàn)象。若以今年Q2智慧型手機于中國當地的市占率分布來看，中國品牌廠智慧型手機在中國的單季出貨量已逼近5千萬臺，超越一線國際品牌廠出貨量的2500萬臺，而Q2中國品牌廠于中國的市占也升到70%，這也與聯(lián)發(fā)科(2454)手機晶片出貨持續(xù)攀升的趨勢相仿。

Randy Abrams分析，IDM廠擴大委外釋單，以及通訊產品需求的暢旺，仍將扮演晶圓代工產業(yè)成長的兩大主動能。他表示，半導體產業(yè)近年成長趨緩，若觀察全球IC出貨量的年復合成長率(CAGR)，可發(fā)現(xiàn)在2002~2008年之間，IC出貨量的年復合成長率達13%，不過到了2008~2013年間，年復合成長率就陡降至5%。然而，晶圓代工產業(yè)卻在IDM廠商擴大釋單的趨勢中受惠，而持續(xù)提高市占。

另一方面，他指出，通訊產品顯然仍將扮演晶圓代工產業(yè)成長的另一重要支柱。Randy Abrams引述臺積個別應用產品線的出貨情形，指出臺積PC相關、消費性產品線于2008~2013年間，個別年復合成長率均呈現(xiàn)負值(估計各為-3%、-8%)，而通訊產品于2008~2013年的年復合成長率則達到20%，也成為支撐臺積營運穩(wěn)健向上的最主要力量。