蘋果下半年將推出許多新款行動裝置，但蘋果應用處理器代工訂單由誰取得，近期再度成為市場熱門話題。據(jù)外電報導，蘋果20納米A8處理器明年將交臺積電代工，但14納米A9芯片可能回頭交由三星代工。

近期市場盛傳，蘋果可能以投資方式，與聯(lián)電、格羅方德（GlobalFoundries）建立合作關系，但被點名的各方均不評論市場傳言，而韓國媒體昨日則傳出，蘋果采用20納米A8處理器將在2014年委由臺積電代工，但2015年采用14納米鰭式場效晶體管（FinFET）制程的A9處理器代工訂單將重回三星懷抱。

韓國媒體昨日引述產(chǎn)業(yè)鏈消息指出，雖然蘋果與三星間的合作關系漸行漸遠，2014年采用20納米的A8處理器將委由臺積電代工，且傳聞近期雙方已完成簽約，但蘋果仍考慮與三星維持一定合作關系，計劃2015年推出的A9處理器，將考量采用三星14納米FinFET制程生產(chǎn)，且雙方已在近日完成簽約。

蘋果自2007年開始與三星合作，交由三星生產(chǎn)行動裝置內(nèi)建ARM架構應用處理器，同時也向三星采購存儲器及面板，但近2年當中，蘋果及三星間進行專利大戰(zhàn)，蘋果開始「去三星化」，去年至今推出的iPhone、iPad等產(chǎn)品中，已大量減少三星零組件采用量。

以iPhone 5及iPad 4為例，A6處理器仍由三星代工，但Mobile DRAM已轉(zhuǎn)單給爾必達及SK海力士，NAND Flash主要向東芝、新帝（SanDisk）、SK海力士采購，面板則由Japan Display、LGD、夏普等供貨，并且開始將部份訂單轉(zhuǎn)下給友達及群創(chuàng)。

蘋果今年下半年將推出的A7處理器，目前看來仍會由三星拿下代工訂單，但明年A8處理器將交由臺積電以20納米代工生產(chǎn)。臺積電為了承接蘋果訂單，正加速南科12寸廠Fab14的新產(chǎn)線建置作業(yè)，今年第4季20納米將進入量產(chǎn)，且臺積電正加速16納米FinFET制程的研發(fā)及量產(chǎn)速度，希望2015年16納米可進入量產(chǎn)。

業(yè)界人士指出，臺積電拿下蘋果20納米A8代工訂單幾乎已確定，雖然2015年可能轉(zhuǎn)單回三星，但臺積電只要16納米能提早量產(chǎn)，其實仍有分食或搶回訂單的機會。另外，英特爾及格羅方德也正在積極爭取蘋果處理器代工訂單，四雄爭食蘋果的戲碼仍將持續(xù)上演。



老杳視點：apple輪流與晶圓廠發(fā)生關系，從三星、臺積電、GF到聯(lián)電，只剩下中芯國際制程太落后不招待見，說明了apple急于擺脫三星的心情，也說明了真要擺脫的難度。現(xiàn)在晶圓代工基本上臺積電、三星、intel三分天下，GF和聯(lián)電尚處于追趕的角色，可以看出apple要保持技術領先除非與intel合作，三星、臺積電都不保險