蘋果積極「去三星化」，明年將推出的iPhone 6所采用的新一代四核心A7應(yīng)用處理器，明年第1季起將由臺積電以20納米代工生產(chǎn)。三星失去了蘋果大訂單，為了填補過剩的晶圓代工產(chǎn)能，傳出已將搶單目標(biāo)對準(zhǔn)臺積電大客戶之一的繪圖芯片大廠輝達（NVIDIA）。

根據(jù)韓國外電報導(dǎo)，蘋果力行去三星化，在將面板、存儲器等訂單移轉(zhuǎn)到非三星供應(yīng)商后，至今仍委由三星代工的A系列應(yīng)用處理器，將在明年轉(zhuǎn)單到臺積電。報導(dǎo)中引述三星合作伙伴高層說法指出，蘋果正與臺積電分享A7處理器的機密數(shù)據(jù)，臺積電20納米生產(chǎn)線也已準(zhǔn)備就緒。

根據(jù)臺灣蘋果生產(chǎn)鏈業(yè)者透露，蘋果今年將推出的iPhone 5S及低價iPhone，采用的A6系列應(yīng)用處理器，仍交由三星代工生產(chǎn)，蘋果針對明年iPhone 6量身打造四核心A7應(yīng)用處理器，預(yù)計第3季可完成設(shè)計定案（tape-out），今年第4季開始在臺積電以20納米試產(chǎn)，明年第1季正式量產(chǎn)投片。

臺積電為了承接蘋果A7處理器，正在加速建置20納米生產(chǎn)線。設(shè)備業(yè)者指出，蘋果A7處理器的生產(chǎn)重鎮(zhèn)將在臺積電南科12寸廠Fab14，支持20納米制程的第5期工程原本預(yù)計明年第1季量產(chǎn)，但可望提前在今年第4季開始投片，第6期工程則預(yù)計明年上半年導(dǎo)入量產(chǎn)，共可開出6萬片月產(chǎn)能，足以完全接下蘋果A7芯片代工訂單。

據(jù)了解，臺積電今年已開始先為蘋果試產(chǎn)28納米A6X處理器，但這顆處理器還未確定是否納入蘋果下半年推出的iPad產(chǎn)品。業(yè)者指出，蘋果A6X芯片先交給臺積電代工，是要確認(rèn)生產(chǎn)鏈的運行是否順暢，順利進行產(chǎn)能及技術(shù)的認(rèn)證。

當(dāng)然，蘋果A7芯片一旦開始委由臺積電代工，后段封測及基板訂單也將全數(shù)移到臺灣。業(yè)者指出，臺積電試產(chǎn)的蘋果28納米芯片，已交由封測大廠日月光及矽品進行試產(chǎn)及認(rèn)證，覆晶基板亦開始交由景碩代工并進行認(rèn)證。

對三星來說，蘋果A系列處理器芯片代工訂單是大肥單，去年一整年的訂單規(guī)模已高達30億美元左右，也因此，三星一旦明年失去代工大單，自家Exynos應(yīng)用處理器并無法填滿所有晶圓代工產(chǎn)能，為了找到新訂單，三星除了爭取高通、博通等手機芯片代工訂單外，也傳出正在爭取與NVIDIA間的業(yè)務(wù)往來，并希望能拿下NVIDIA的繪圖芯片及應(yīng)用處理器代工訂單。