再傳捷報
【蕭文康╱臺北報導】臺積電（2330）28奈米制程再傳捷報！據(jù)《韓國時報》報導，LG（樂金）計劃采用臺積電28奈米HKMG（High-K Metal-Gate，高介電常數(shù)金屬閘極）制程技術量產(chǎn)Odin處理器，未來將應用于今年秋季柏林消費電子展上發(fā)表的次世代旗艦智慧型手機Optimus GII，臺積電在28奈米市占將再稱霸市場。


臺積電近7月合并營收走勢
對于這項報導，臺積電企業(yè)訊息處長孫又文昨指出，「不評論單一客戶」，不過，她說，以目前臺積電28奈米在市場上的表現(xiàn)以及對業(yè)績的挹注，可以說是「豐收的1年。」
據(jù)《韓國時報》指出，LG目前正在自行設計行動應用處理器，在實驗室完成1款名為Odin晶片的研發(fā)工作，預計最快在今年下半年就可透過臺積電開始代為生產(chǎn)這顆處理器，而Odin晶片具備8核心、ARM（安謀）的「big.LITTLE」省電技術架構，將比現(xiàn)有晶片擁有更快速、強大運算效能。


臺積電28奈米發(fā)展近況
市占率稱霸市場
事實上，臺積電28奈米制程幾乎囊括全球所有市占，近期也有不少國際大廠相繼宣布采用臺積電28奈米技術并投產(chǎn)，包括無線通訊晶片大廠Marvell（邁威爾）宣布推出專為行動通訊裝置設計的4核心處理器PXA1088，并將于下周西班牙MWC（Mobile World Congress，世界行動通訊展）展中亮相。
另外，行通晶片大廠高通（Qualcomm）日前推出的Snapdragon 600與800系列處理器，這2款都是高通最新一代的行動通訊晶片，也都是在臺積電以28奈米制程生產(chǎn)。
針對臺積電28奈米制程進展上，全球業(yè)務暨行銷資深副總經(jīng)理陳俊圣在去年技術論壇中曾表示，行動運算將是未來幾年半導體市場最大的成長動能來源，臺積電在28奈米市場領先同業(yè)，2011年共完成了36個晶片設計定案（tape-out），2012年會完成132個，年增2.7倍，不過，孫又文強調(diào)，由于近期市場需求強勁，目前28奈米實際設計定案已遠超過原先預估。

擴產(chǎn)20奈米制程
至于28奈米今年實際營運實績上，孫又文重申董事長張忠謀在日前法說會上預估，也就是28奈米制程將會是臺積電今年營運成長最主要的動力，在市場「贏過競爭對手很多」，在產(chǎn)能上去年已經(jīng)成長近30倍，今年產(chǎn)能還會再比去年再增加3倍，而占營收比重，也會由去年第4季的22%大幅成長至30%以上，將成為臺積電今年最主要要的營收來源。
隨著28奈米制程良率攀高，一位不愿具名的法人預期，臺積電毛利率將因此維持高毛利表現(xiàn)，同時，臺積電目前擴產(chǎn)目標已逐漸朝向20奈米制程發(fā)展，企圖拉大與競爭對手差距。
張忠謀預估20奈米制程到2014年的產(chǎn)能，將會大于2012年28奈米制程的貢獻程度，而2014年第1年的產(chǎn)能也會高于28奈米第1年的產(chǎn)能，20奈米將會是明年臺積電的主力產(chǎn)品。