半導體業(yè)界傳出，臺積電明年因應行動晶片客戶需求熱度不減，積極擴產，明年上半年12吋晶圓月產能將首度突破40萬片，產能年增率連續(xù)3年超過兩成，帶動漢唐等設備廠商營運同步起飛，成為串連臺灣半導體產業(yè)鏈前進的火車頭。
臺積電今（14）日將舉行年度供應商管理論壇，包括應用材料等大廠都將出席，董事長張忠謀將在論壇中發(fā)表演說。設備商預期，張忠謀將在論壇釋出產能相關正面訊息。臺積電昨天收盤價99.2元，上漲0.8元，今天將向百元關卡叩關。
國際半導體設備暨材料協會（SEMI）統計，若不含記憶體制造商的產能，單就邏輯晶片產能來看，臺積電去年總產能已領先英特爾1.5 倍，也領先三星2倍，躍居全球第1大。
臺積電年度供應商論壇，主要是感謝所有供應商伙伴過去1年對臺積電的配合與貢獻，并頒獎給優(yōu)良的設備商與原料商，張忠謀回任執(zhí)行長以來年年出席。設備業(yè)者預估，臺積電高資本支出策略持續(xù)發(fā)酵，今天的論壇中，除了高階制程擴產進度成為焦點之外，也透露新產能配置規(guī)劃。
臺積電積極擴充12吋產能，以28奈米為擴產主力，并以中科Fab15為主要生產重心，28奈米從去年10月率先量產后，單月投片量從不到1,000片推進至今年第1季的5,000片，第2季正式突破1萬片，今年底上看7萬片，進度超前。
臺積電今年12吋產能年增率目標，從年初預估的17%，一路提高到21%，連續(xù)2年產能年增兩成，顯示行動通訊晶片訂單強勁，對28奈米制程產能需求非常大，挹注營運維持高檔。
瑞信證券預期，臺積電產能利用率將在12月或是明年初落底，比起原先預估提前至少1個月，本季營收季下滑幅度約落在5%附近，比公司預期的衰退7%至9%理想，明年第1季營收季減幅度僅3%，優(yōu)于市場預期的季衰退6%。
設備商預估，臺積電明年12吋產能年增率依舊可以繼續(xù)上看二成，月產能也將在明年上半年首度突破40萬片大關，年底有機會朝45萬片邁進，再寫歷史新高。
臺積電今年資本支出約83億美元，明年資本支出約落在80億至85億美元，業(yè)界認為朝85億美元靠攏的可能性高，呼應明年產能持續(xù)擴充的計畫。