〔記者羅倩宜／臺(tái)北報(bào)導(dǎo)〕外資瑞銀證券指出，亞洲半導(dǎo)體復(fù)蘇時(shí)程提早，明年新一季晶圓廠就會(huì)出現(xiàn)持續(xù)性成長(zhǎng)，在英特爾及三星近期紛紛下修資本支出的情況下，臺(tái)灣的晶圓龍頭臺(tái)積電聲勢(shì)難擋，將是這一波復(fù)蘇的主要受惠者。瑞銀將臺(tái)積電目標(biāo)價(jià)從84元調(diào)高至105元。

瑞銀證券半導(dǎo)體分析師程正樺在最新法人報(bào)告中指出，原本預(yù)期亞洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)明年Q2才復(fù)蘇，如今將提早至Q1，就可看到產(chǎn)能利用率全面提高。主要原因是供應(yīng)鏈庫(kù)存水位，在第三季已經(jīng)下降，比歷史均值少了6天，第四季庫(kù)存將更低。

若以族群來(lái)看，上游晶圓廠的英特爾及三星，均已宣布明年資本支出保守，此舉將進(jìn)一步加強(qiáng)臺(tái)積電的領(lǐng)導(dǎo)地位。臺(tái)積電10月底法說(shuō)會(huì)中，重申今年資本支出維持約85億美元的歷史新高不變。尤其臺(tái)積電可能有蘋果訂單加持，來(lái)自其他智慧型手機(jī)／平板相關(guān)晶片的需求明年也穩(wěn)定成長(zhǎng)。智慧型手機(jī)普及不只有助拉抬12寸制程利用率（用于中央處理器），周邊的音訊、觸控、顯示、電源管理等晶片也能提高8寸晶圓需求。

程正樺指出，臺(tái)積電將是這一波半導(dǎo)體復(fù)蘇的主要受惠者，在終端需求強(qiáng)勁的情況下，將可主導(dǎo)28奈米市場(chǎng)。瑞銀將臺(tái)積電評(píng)等調(diào)高至買進(jìn)，今、明兩年EPS分別上修至6.43元及6.75元。不過(guò)也同時(shí)警告，如果明年度智慧型手機(jī)與平板的成長(zhǎng)率低于預(yù)計(jì)，就會(huì)有供應(yīng)過(guò)剩的風(fēng)險(xiǎn)。

半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的IC設(shè)計(jì)，受惠智慧型手機(jī)、平板及電視拉貨強(qiáng)勁持續(xù)到農(nóng)歷新年，個(gè)股如聯(lián)發(fā)科、瑞昱，以及顯示IC廠等，都被瑞銀點(diǎn)名看好，未來(lái)幾季將強(qiáng)勁成長(zhǎng)。封測(cè)族群則相對(duì)保守，高階的覆晶封裝仍可維持需求不墜，但國(guó)內(nèi)產(chǎn)值大宗的打線封裝在聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)入28奈米之后，將大幅萎縮。