記者曹逸雯／臺北報導

對日招商再添佳績！日本半導體材料世界級領(lǐng)導廠商納美仕（Namics）公司26日在銅鑼廠舉行新建工程動土典禮，Namics公司社長小田嶋并親自來臺主持，初期將投資新臺幣2.86億元，預計明（2013）年9月完工，屆時將生產(chǎn)智慧型手機、筆記型電腦、相機所使用的封裝材料及接合劑等產(chǎn)品。

為推升經(jīng)濟動能，經(jīng)濟部將招商引資列為重點工作，并依照互補互利原則，篩選具技術(shù)優(yōu)勢的世界級外商來臺投資，在經(jīng)濟部積極游說下，日本技術(shù)大廠Namics 決定來臺投資，并于26日在銅鑼廠舉行新建工程動土典禮。Namics公司社長小田嶋也親自前來主持，并邀請苗栗縣政府、新竹科學園區(qū)管理局及經(jīng)濟部投資業(yè)務處官員到場觀禮。

小田嶋致辭時首先感謝苗栗縣政府及經(jīng)濟部提供的協(xié)助，并表示，臺灣半導體產(chǎn)業(yè)聚落完整，電子業(yè)發(fā)達，促使該公司前來臺灣設廠，以便就近服務客戶，并分散制造地點，回應311地震后的新趨勢，而臺灣銅鑼是Namics公司在海外設立的第二個生產(chǎn)據(jù)點。

納美仕公司成立于1947年，為半導體材料世界級領(lǐng)導廠商，在日本雖屬中小企業(yè)，但技術(shù)執(zhí)世界牛耳，部分產(chǎn)品的全球市占率高達4成。營業(yè)范圍涵蓋電子化學材料的研究、開發(fā)、制造及銷售，主要產(chǎn)品包括晶片底部填膠(Underfill–UF)、LCD 驅(qū)動IC底部填膠(Chip-on-Film-COF UF)、太陽能電池糊狀劑（Solar Cell Conductive Paste）、絕緣晶片接著劑（Die Attach Adhesives）、液狀模具劑(Insulating Resin Film for Module Adhesion)等。

納美仕公司銅鑼廠占地7,260坪，建廠完成后將聘用60名員工，初期投資金額2.86億元，預計2013年9月完工，屆時將生產(chǎn)智慧型手機、筆記型電腦、相機所使用的封裝材料及接合劑等產(chǎn)品。