臺(tái)積電 (2330)法說會(huì)落幕，除Q3 營(yíng)收、獲利均創(chuàng)新高，并揭露在智慧型手機(jī)IC需求續(xù)強(qiáng)、且公司維持先進(jìn)制程的技術(shù)領(lǐng)先下，Q4營(yíng)收季減幅度將相對(duì)和緩，僅會(huì)下滑8%左右。關(guān)于臺(tái)積電法說會(huì)結(jié)果，雖沒有太多意外，然外資多認(rèn)為，Q4 半導(dǎo)體業(yè)的庫(kù)存調(diào)整為產(chǎn)業(yè)共同面臨的問題，臺(tái)積電可說是在疲弱的大環(huán)境下仍能維持穩(wěn)定表現(xiàn)的少數(shù)企業(yè)，加上董事長(zhǎng)張忠謀宣示高額資本支出的結(jié)果已逐步顯現(xiàn)，臺(tái)積電將在2013-2016的未來(lái)4年，繳出「成長(zhǎng)」或「強(qiáng)勁成長(zhǎng)」的成績(jī)單，因此幾乎均給予臺(tái)積電買進(jìn)(Buy )、維持優(yōu)于大盤(Overweight)的看法，僅美林獨(dú)排眾議，給予劣于大盤(Underperform)評(píng)等。
大摩( Morgan Stanley )對(duì)臺(tái)積電維持「優(yōu)于大盤」評(píng)等，分析臺(tái)積電估Q4營(yíng)收僅出現(xiàn)8%的回落，優(yōu)于大摩原先預(yù)期的季減10%，主要營(yíng)運(yùn)支撐應(yīng)是來(lái)自聯(lián)發(fā)科 ( 2454)等中國(guó)智慧型手機(jī)晶片拉貨強(qiáng)勁所致；而雖明年Q1營(yíng)收仍會(huì)微幅下滑，但估計(jì)Q2半導(dǎo)體的庫(kù)存天數(shù)就可回歸正常水準(zhǔn)，營(yíng)收也將見到不錯(cuò)反彈。
此外，關(guān)于外界對(duì)臺(tái)積電高資 ??本支出的疑慮，大摩則認(rèn)為，臺(tái)積電的高資本支出的確有理，也相信臺(tái)積電可望順利吃下蘋果處理器的20 奈米訂單，并推升臺(tái)積電2014年的營(yíng)收成長(zhǎng)5%、且毛利率因是先進(jìn)制程亦能持穩(wěn)，不會(huì)有蘋果單獲利差的問題。惟這個(gè)數(shù)據(jù)也顯示，大摩對(duì)臺(tái)積電拿到蘋果A7處理器的比重看的相對(duì)保守，大概初步僅會(huì)拿下A7處理器20-25%的訂單，不同于大和 ( Daiwa )日前喊出臺(tái)積電將吃下40% A7處理器訂單的說法。
小摩(JP Morgan)亦重申對(duì)臺(tái)積電優(yōu)于大盤的評(píng)等，主因是半導(dǎo)體業(yè)庫(kù)存調(diào)整的影響對(duì)臺(tái)積電相對(duì)輕微，臺(tái)積電受益于仍維持28奈米制程的領(lǐng)頭羊地位，以及隨著行動(dòng)通訊設(shè)備升級(jí)，包括攝影功能、NFC (近距離無(wú)線通訊)等高階晶片需求暢旺，其產(chǎn)品跌價(jià)幅度也將相對(duì)緩和。
德意志證券 ( Deutsche Bank )指出臺(tái)積電的16奈米FinFET量產(chǎn)時(shí)間點(diǎn)將落在2014年底，較外界預(yù)期的還要早，顯示其和二線晶圓廠的技術(shù)差距已經(jīng)拉開，因此維持臺(tái)積電的「買進(jìn)」評(píng)等，并將其目標(biāo)價(jià)從105元調(diào)高至107元。此外，關(guān)于臺(tái)積電和三星競(jìng)爭(zhēng)的后續(xù)狀況，德意志則分析，估計(jì)2013-2015年間，三星仍會(huì)采用高通的中、低階single chip解決方案來(lái)搭配其中、低階的智慧型手機(jī)，而非三星自家的晶片，主要是三星single chip解決方案的性價(jià)比不盡理想。而臺(tái)積電加速轉(zhuǎn)進(jìn)至20奈米、16奈米FinFET制程，可望讓其在高端智慧型手機(jī)、平板等single chip解決方案因更優(yōu)良的性價(jià)比，在2014-2015年間，相較于三星將能居于領(lǐng)先。
此外，包括花旗、里昂對(duì)臺(tái)積電也分別給予買進(jìn)(Buy)的評(píng)等，匯豐、巴克萊也對(duì)其持優(yōu)于大盤(Outperform)的正面看法。眾家外資中，僅美林獨(dú)排眾議，仍維持臺(tái)積電劣于大盤(Underperform)評(píng)等。美林認(rèn)為，臺(tái)積電Q3財(cái)報(bào)表現(xiàn)不錯(cuò)(good)，而對(duì)今年Q4、明年Q1的展望則「還過得去」(okay)，惟相對(duì)于其他的半導(dǎo)體合約制造商(SCM，包括晶圓代工和封測(cè)廠)和Fabless無(wú)晶圓廠可望自明年Q1中旬起回溫，臺(tái)積電則要等到Q2，因此對(duì)臺(tái)積電看法相對(duì)保守。此外，美林也指出，看淡臺(tái)積電后市的其他因素還包括以下幾點(diǎn)：第一、臺(tái)積電的16奈米FinFET制程雖能順利于2014年量產(chǎn)，但也因此將推升臺(tái)積電的生產(chǎn)成本，同時(shí)可能面臨20奈米制程采用客戶反而減少的問題。第二、2013年的折舊金額將會(huì)年增20%，但當(dāng)年度營(yíng)收可能僅有5-10%的成長(zhǎng)。第三、未來(lái)3年雖能維持3元股利的發(fā)放，但因營(yíng)收所得將用于投入資本支出，因此此部分必須靠發(fā)行公司債來(lái)挹注。