處理器核心供應商ARM與晶圓代工大廠臺積電 (TSMC)，日前共同宣布一項為期多年的合作協(xié)議，將雙方的合作延續(xù)至20奈米以下制程，藉由臺積電的FinFET制程提供ARM的處理器技術，讓晶片設計商在應用處理器領域也能擴展其市場領先優(yōu)勢。此項合作將為ARM v8架構下的新一世代64位元ARM處理器、ARM Artisan實體IP、以及臺積電的FinFET制程技術進行最佳化，以應用于要求高性能與節(jié)能兼具的行動及企業(yè)市場。
這次的合作涵蓋了兩家公司的技術資訊共享與反饋，協(xié)助提升ARM矽智財與臺積公司制程技術的開發(fā)。ARM將借助制程資訊，打造兼顧效能、功率與面積(Power, Performance and Area， PPA)的最佳化完整解決方案，以降低風險并促使客戶及早采用。
臺積電將藉由ARM最新的處理器和技術，為先進的FinFET制程技術制定基準點并進行最佳化。透過臺積電FinFET技術與ARM v8架構的整合，晶片設計產(chǎn)業(yè)可以取得能跨市場類別且持續(xù)創(chuàng)新的解決方案。此外，這項合作將可改善矽制程、實體IP和處理器技術，共同促成嶄新的系統(tǒng)單晶片( SoC )創(chuàng)新，并縮短產(chǎn)品上市時程。
ARMv8架構延續(xù)了ARM低功耗的產(chǎn)業(yè)領先地位，藉由一項全新的節(jié)能64位元執(zhí)行狀態(tài)，滿足高階行動、企業(yè)和伺服器應用程式的性能需求。64位元架構是專門為節(jié)能實作而設計。企業(yè)運算與網(wǎng)路基礎架構是行動與云端運算市場的根基，而為了實現(xiàn)企業(yè)運算與網(wǎng)路基礎架構，64位元記憶體定址和高階性能是必備的條件。
臺積電的FinFET制程可顯著地改善速度與功率，并且降低漏電流。這些優(yōu)勢克服了先進SoC技術進一步微縮時所遭遇的關鍵障礙。ARM處理器和實體IP將利用這些特性保持市場領先地位，兩家公司的共同客戶在進行SoC創(chuàng)新設計時也可同時受惠。