面對(duì)韓國(guó)電子業(yè)來(lái)勢(shì)洶洶，IC封測(cè)大廠矽品董事長(zhǎng)林文伯表示，矽品與晶圓雙雄臺(tái)積電、聯(lián)電掌握“一條龍解決方案”，盡管三星有心切入IC晶圓代工和封測(cè)供應(yīng)鏈，但還沒(méi)辦法和矽品競(jìng)爭(zhēng)。

林文伯說(shuō)，矽品將在兩岸大舉征才，今年上半年已新征500個(gè)員工，下半年還要再征500人；同時(shí)今年臺(tái)灣員工已加薪3到5%，大陸員工大幅加薪20到25%，未來(lái)幾年矽品在全球IC封測(cè)還會(huì)大幅跳增。

矽品昨天在臺(tái)中舉辦股東會(huì)，決議每股配發(fā)現(xiàn)金股利1.42元。

林文伯素有“景氣鐵嘴”之稱(chēng)，他分析，第3季半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣仍佳，但第4季則混沌不明，主要原因是全球大環(huán)境風(fēng)險(xiǎn)仍存在、歐債風(fēng)暴問(wèn)題未解，新興市場(chǎng)成長(zhǎng)轉(zhuǎn)緩等不利因素；但隨著希臘改選成功、西班牙接受金援，預(yù)估最壞時(shí)期已過(guò)，半導(dǎo)體市場(chǎng)將從谷底反彈，是走出“向上格局”的一年。