趙凱期／臺北 臺積電目前平板電腦及智慧型手機晶片訂單旺盛，持續(xù)力挺臺積電穩(wěn)坐全球晶圓代工龍頭霸主，海外晶片供應(yīng)商表示，臺積電已承諾28奈米制程產(chǎn)能來不及出貨的情形，將在2012年第3季中有效滿足客戶所需，為更快速弭平28奈米以下先進制程產(chǎn)能供不應(yīng)求缺口，臺積電除加速擴充先進制程產(chǎn)能外，也將在9日進行14廠第五期的動土典禮。

海外設(shè)備大廠表示，臺積電已把原先在2012年下半才要進行的產(chǎn)能擴充動作，提前到第2季開始執(zhí)行，在裝機需3~6個月的情形下，原先預(yù)定要到2012年第4季才會增產(chǎn)的28奈米制程產(chǎn)能及20奈米試產(chǎn)進度，有機會提前到第3季就開始執(zhí)行；雖然還不清楚臺積電是否已決定增加2012年資本支出金額，但以目前臺積電28奈米制程產(chǎn)能完全無法趕上客戶急需的現(xiàn)象，若2012年下半景氣仍然如此高昂，則增加2012年資本支出將是勢在必行。

海外晶片供應(yīng)商也表示，比起大家都在抱怨臺積電28奈米制程產(chǎn)能供不應(yīng)求的現(xiàn)況，甚至一些智慧型手機及平板電腦晶片供應(yīng)商也開始傳出供貨不及，導(dǎo)致下游客戶抱怨連連的情形，但最重要的還是臺積電究竟何時能補上這個供給缺口，據(jù)了解，臺積電業(yè)務(wù)代表已向客戶表達在良率、產(chǎn)能利用率都已進! 一步改善，加上新產(chǎn)能開出時程有機會提前到第3季下，短期客戶對先進制程產(chǎn)能需求孔急的現(xiàn)象，可望在2012年第3季陸續(xù)紓解。

臺系IC設(shè)計業(yè)者則指出，相較于國際晶片供應(yīng)商早已轉(zhuǎn)進28奈米制程? 囮@，臺廠及小型國外IC設(shè)計業(yè)者在2012年第1季也開始有相關(guān)新晶片研發(fā)進度出現(xiàn)，在臺積電28奈米制程的經(jīng)濟效益愈來愈明顯，非常適合SOC及低功耗的晶片設(shè)計取向下，預(yù)期2011年臺積電28奈米制程新品開發(fā)案在2012年將有倍增幅度可期。雖然臺積電已加快28奈米制程產(chǎn)能擴充速度，但能否有效滿足暴增的訂單，臺廠仍有不小疑問。

產(chǎn)業(yè)界人士指出，以2012年第2季新款智慧型手機及平板電腦產(chǎn)品將大量問世，所采用主力晶片均在臺積電量產(chǎn)制造，2012年下半又有Ultrabook及Win8將推出，相關(guān)PC及NB產(chǎn)品所采用的晶片，又向來以臺積電作為生產(chǎn)重鎮(zhèn)，臺積電在第1季末、第2季初內(nèi)部先進制程產(chǎn)能利用率的提前滿載現(xiàn)象，已是眼睜睜的事實。面對2012年全球科技產(chǎn)業(yè)景氣有機會逐季好轉(zhuǎn)的前景，作為景氣火車頭